又一玻璃基板TGV企业获得投资

2026年第二届
玻璃基板与光电融合技术峰会
——从TGV工艺到CPO集成

近日,三友科技(920475.BJ)通过增资+受让瀚理投资、全英企业有限公司、江苏南京未来芯道企业管理咨询合伙企业(有限合伙)所持有的股份,合计持有半导体生产设备研发供应商华经微电子(杭州)有限公司(以下简称“华经微电子”)10%股权。华经微电子成立于2024年,核心团队及其技术一部分来自中国台湾,一部分来自日本NEC,并在台积电(TSM.US)、联电(UMC.US)、中芯国际(688981.SH)等知名大厂有诸多交付实绩。

资料显示,华经微电子提供半自动化机台、自动化机台、量产产线、机械手应用、特殊夹治具以及智慧感测器loT整合的定制服务,涵盖Mask AOI+CLEANER 设备、自动光学3D白光干涉/共焦量测、光罩储存盒及清洗设备、玻璃载板及TGV制程/量检测解决方案以及其他光学量检测解决方案等。

公司还围绕2.5D/3D集成这一核心趋势,深度布局先进封装关键技术,通过重点挖掘TSV/TGV等关键互连技术的应用价值,向小型化、高频化、高密度互连方向稳步迈进。
三友科技此番投资,不仅是对集成电路及玻璃载板领域(玻璃基板、TGV检测设备、半导体)的前瞻性战略布局,更将借助华经微电子在半导体生产设备研发、先进封装关键技术上的深厚积累与行业资源,快速切入高端半导体设备及材料赛道。
玻璃基板因热稳定性、超光滑表面(比有机材料光滑5000倍)和光导特性,成为突破瓶颈的关键:它能提升连接密度10倍、降低能耗,支持芯片间光互联,使封装更多硅芯片成为可能,突破传统有机基板物理极限,成为后摩尔时代AI芯片、先进封装与CPO技术的“新基石”。
2026年开年至今,英特尔(INTC.US)、三星、苹果(AAPL.US)、台积电(TSM.US)等头部公司密集布局玻璃基板技术赛道。英特尔计划在本十年后半段引入该技术,并在2026年CES上发布了首款采用玻璃核心基板大规模量产的Xeon 6+处理器。4月初,三星电机向苹果供应玻璃基板样品,用于其自研AI服务器芯片,苹果直接测试凸显战略重视。台积电加速推进玻璃基板与FOPLP融合,计划2026年建成迷你产线;AMD和英伟达也将该技术纳入下一代高性能计算芯片路线图。
据报道,苹果正深化自研AI硬件布局,已开始测试先进的玻璃基板,用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片,预计采用台积电3纳米N3E工艺,并采用芯粒架构组合,为了增强对整个供应链的掌控,采取类似“孤岛式”的封闭研发策略,直接向三星电机评估采购玻璃基板。
另据半导体产业纵横报道,玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折,2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group在其行业报告中指出,2025年至2030年期间,半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
来源:财闻
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会议组织单位
主办单位:半导体在线
时间和地点
时间:4月27-28日(26日签到)
地点:东莞松山湖帝豪花园酒店(东莞市大朗镇美景中路769号)
会议议题
玻璃通孔电学、热学、力学特性
玻璃通孔先进制造工艺
玻璃通孔器件与应用
玻璃基板制造装备技术
玻璃基板检测技术与装备
玻璃基板封装与集成技术
玻璃基板封装/玻璃通孔可靠性与失效分析
玻璃基板在光电合封技术上的创新应用
CPO电光协同设计
CPO先进封装集成与散热技术
CPO测试与可靠性
光电合封在数据中心、通信、自动驾驶、光系统计算等领域中的应用
CPO产业化路径
会议形式
主要通过主题发言、现场讨论的形式,也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。为了共同办好这次会议, 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议,并借此机会提高知名度。
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增值税普通发票请提供单位名称及税号。
如果需要增值税专用发票,请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱:bandaotibj@163.com
住宿安排
会务组在会议酒店协商了房间,会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜,费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订,费用自理。
协议价:
城市景观高级大床房/双床房 380元(双早)
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