五度妙笔
API商城
数据库长电科技已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用
2026年4月9日，长电科技（600584.SH）公布了2025年年度报告。报告显示，公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元，同比增长8.1%，创历史新高；全年实现利润总额人民币17.4亿元，同比增长5.4%，归属于上市公司股东的净利润为人民币15.7亿元。
2025年，长电科技营收再创历史纪录，且自2023年以来连续三年增长。报告期内，公司海内外工厂整体运营稳健，产能利用率维持高位水平，晶圆级封装等先进封装产能维持高负荷运行；全年先进封装业务相关收入达到人民币270亿元，创历史新高。
长电科技是中国大陆第一大OSAT厂商，拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案。
先进封装领域：长电科技 XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段。该技术作为面向芯粒的极高密度扇出型异构封装解决方案，通过工艺设计协同优化实现高密度多维异质异构集成。在光电合封（Co-packaged Optics, CPO）领域，公司 CPO 解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等 ASIC 芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化；此外，公司基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，目前已在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。
研发能力
2025 年度长电科技研发投入集中在高性能计算、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子、功率能源等核心领域。
在先进封装领域，推动多芯片异构集成封装产品规模化量产并持续拓展客户群；光电合封（CPO）产品实现客户样品交付，玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸 FCBGA 的应用；同步前瞻布局面板级高密度封装技术（PLP）等，为高性能异质异构集成应用奠定技术基础。面向高集成度、薄型化与小型化趋势，公司持续完善高密度3D SiP 与PoP封装解决方案，并开发适用于复杂系统集成的多层堆叠 SiP 封装技术。
2026 年长电科技将继续加大先进封测方案研发投入，推动 2.5D/3D 封装、超大尺寸器件、高端面板级封装、玻璃基板及光电合封等前沿领域的技术突破与应用逐步落地，同步提升射频性能及小型化解决方案。
来源：长电科技官微及公告，侵删
艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。
活动推荐：第四届玻璃基板TGV及先进封装产业高峰论坛暨展览会
序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾 |
2 | 激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破 |
3 | 高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案 |
4 | 先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展 |
5 | 面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径 |
6 | TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究 |
7 | 铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景 |
8 | TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案 |
9 | 临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用 |
10 | 玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发 |
11 | 全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展 |
12 | 半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程 |
13 | AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析 |
14 | 共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用 |
15 | 射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例 |
16 | Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景 |
17 | 玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索 |
18 | 晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式 |
19 | 从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略 |
20 | 玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇 |
会议报名方式1: | 会议报名方式2： |
扫码添加微信，咨询会议详情  | 扫码在线登记报名  |
会议报名方式3:
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100314?ref=172672
李小姐: 18823755657 (同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
