Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五，在中国厂商中位居第一！SiC功率模块有望跃居全球第四！

发布时间：2025-12-30来源：艾邦半导体网

近日，知名市场研究机构Yole Group在SEMICON China 2026期间发布SiC功率市场最新洞察，报告指出2025年全球SiC器件市场格局迎来重塑，中国厂商成为推动市场发展的核心力量，而

芯联集成作为中国SiC器件厂商中位居第一的企业

，在此次行业变革中表现亮眼。

2025年，在国际SiC厂商普遍面临发展挑战的背景下，芯联集成逆势突围，

SiC业务实现同比50%高速增长，成功跻身全球前五

，拿下约5%全球市场份额；

在SiC功率模块细分领域，公司更有望跃居全球第四

。

一场全球SiC市场的格局重塑，将见证中国厂商怎样的突围力量？请您阅读Yole Group最新发布的《

SiC/GaN 功率化合物半导体市场监测报告》，一同见证芯联集成的亮眼表现。

随着各行业电气化进程加速，以及AI数据中心的快速扩张，化合物半导体市场正迎来新一轮增长动能。预计在未来5年内，SiC功率与GaN 功率市场规模合计将超过140亿美元，增长动力来自汽车、工业、消费电子以及日益重要的AI基础设施应用。

AI 数据中心的快速扩张正在重塑功率电子的需求结构。除了传统应用

外，SiC正在以下领域加速渗透：

基于最新市场动态，该细分市场预计将在2026年达到数亿美元规模，并保持较高复合增长率。

不过，即便增长迅猛，AI相关应用目前仍小于SiC的核心市场，包括

：汽车（尤其是电动车牵引逆变器）以及工业与能源领域。预计这些核心应用将推动SiC整体市场在2026年超过46亿美元。

因此，多家头部供应商在

2025

年难以实现持续营收增长。

相比之下，中国市场呈现出截然不同的动态，成为本土

SiC

产业生态发展的沃土。

一个典型代表是中国

SiC

器件厂商中位居第一的企业——芯联集成（UNT）

。

2025

年，其SiC业务同比增长约50%

，跻身全球前五（并列），并占据约

5%

的全球市场份额。

这一表现得益于多项战略性因素的支撑，使公司在需求端与供给端均实现增长：

如果仅聚焦于SiC功率模块领域，

芯联集成

有望跻身全球第4位，凸显其在该细分市场的强劲竞争力。

除

芯联集成

之外，众多中国器件厂商也在加速提升产量并扩充产能，为未来几年的市场增长做好准备。

SiC 材料领域：中国厂商快速崛起

在

SiC

材料领域，其发展态势与器件端高度相似。过去几年中，

SiC

晶圆市场呈现出同样的趋势：中国供应商在产能规模和技术能力方面均实现了快速提升。这使其能够紧密匹配客户的发展路线图，包括向更大尺寸晶圆的转型。

截至

2026

年，

天岳先进 (

SICC)

与天科合达 (

TankeBlue)

均已跻身全球前三大

SiC

晶圆供应商。

这一快速崛起表明，中国厂商正在重塑

SiC

供应链格局，尤其是在本土市场中。

化合物半导体行业的整体变革

SiC 功率生态系统的演进只是整个化合物半导体行业更大变革的一部分。

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