晶晨半导体再次递表港交所

一、重启上市进程，延续原有架构团队

4月12日，科创板智能终端SoC芯片厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司正式向香港联交所主板再次递交H股上市申请，联席保荐人为中金公司、海通国际，这意味着其“A+H”上市进程得以重启。

此次递表是晶晨半导体的第二次尝试。早在2025年9月25日，公司就首次递交了港股上市申请，然而由于6个月有效期届满，招股书于2026年3月25日自动失效。此次重新提交申请，公司延续了此前的上市架构与中介团队，计划发行境外上市外资股（H股）并在港交所主板挂牌上市。

晶晨半导体是一家无晶圆厂IC设计企业，专注于智能机顶盒、智能电视、AIoT及车载信息娱乐系统等多媒体SoC芯片的研发与生产。凭借卓越的技术实力和产品性能，公司在市场上取得了显著成绩。数据显示，截至2025年6月，其芯片累计出货量已超过10亿颗。在全球范围内，每3台智能机顶盒、每5台智能电视中就有一颗搭载了晶晨半导体的芯片，市场占有率相当可观。

三、财务表现亮眼，境外收入占比高

从财务数据来看，晶晨半导体近年来表现亮眼。2023 - 2025年，公司净利润分别为4.99亿元、8.19亿元、8.7亿元，呈现出稳步增长的态势。2025年，公司营收约为67.9亿元。值得一提的是，公司超80%的收入来自境外市场，业务覆盖全球100多个国家。

四、赴港上市谋发展，拓宽融资强能力

晶晨半导体选择赴港上市，有着明确的战略考量。公司旨在通过此次上市拓宽国际融资渠道，进一步增强在全球资本市场的运作能力。这将有助于公司获取更多的资金支持，加大在研发、市场拓展等方面的投入，提升自身的核心竞争力，在全球智能终端SoC芯片市场中占据更有利的地位。

五、B端业务深耕，业绩表现亮眼

不过，三星存储、电子元器件、医疗设备等B端业务仍在中国深耕。截至2025年底，三星在中国设立16家生产企业、13家研发中心，累计投资近567亿美元，尖端产业投资占比近90%。4月7日，三星公布2026年一季度业绩指引，合并销售额约133万亿韩元，同比增长68.1%，合并营业利润约57.2万亿韩元，同比飙升755%，超越2025年全年利润。

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