总投资233亿元,日月光仁武先进测试厂动工

一、动工典礼盛大举行

4月10日，日月光投控旗下台湾福雷电子在高雄仁武产业园区举办新厂动工典礼，标志着其在高阶半导体测试服务领域的关键布局正式开启。此次项目由日月光携手颖崴科技、竑腾科技共同投资，旨在打造集晶圆与芯片高阶测试服务于一体的产业园区。日月光首席执行官吴田玉亲自主持动土仪式，高雄市市长陈其迈等嘉宾出席。

二、项目规划与前景

仁武先进测试基地总投资超1083亿新台币（约233亿人民币），全面投产后年产值预计达1773亿新台币（约381.34亿人民币）。新厂分两期建设，一期2027年4月启用，二期同年10月运营，将专注提供晶圆及芯片高阶测试服务。

三、多重效益与战略意义

项目建设将为高雄带来显著经济效益，带动本地设备与零部件厂商协同发展，创造上千个高技术岗位，推动人才本地化。吴田玉称，日月光深耕高雄42年，此次布局正构建完整半导体封测产业集聚区。在全球半导体产业转型关键期，新基地启动有三重战略意义：形成产业链带动效应、培育专业人才、全面导入AI智能制造系统。

四、技术升级与绿色发展

仁武新厂将引入多种AI智能制造方案，采取“以大带小”策略推动本地供应链企业技术升级。同时，厂房按绿建筑规范设计，致力于建设环境友好的智慧工厂。

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