估值100亿元！长光辰芯今日公开招股

今日芯闻获悉，今天（4月9日）港交所迎来一家来自长春的硬科技企业——长春长光辰芯微电子股份有限公司（简称“长光辰芯”）正式开启招股。公司拟全球发售6529.42万股H股，发售价定为每股39.88港元，募资净额约25.036亿港元，预计于4月17日在港交所主板挂牌上市。

长光辰芯在CMOS图像传感器（CIS）领域的产业地位相当特殊——在全球市场高度集中于消费电子、汽车等大众赛道的格局下，它选择了一个“窄而深”的路径：工业成像和科学成像。这两个细分领域合计仅占全球CIS市场不到3%的份额，却被长光辰芯做成了双料全球第三。按2024年收入计算，长光辰芯在全球工业成像CIS市场排名第三，市场份额15.2%；在全球科学成像CIS市场同样排名第三，市场份额16.3%。

从产业角度看，这个成绩的价值在于“高壁垒”。工业成像和科学成像对CIS的性能要求远超消费级产品——更高的信噪比、更宽的动态范围、更低的暗电流，还需要满足特定场景下的极端条件。长光辰芯从2012年起步，依托中科院长春光机所的技术资源，避开了索尼、三星主导的消费级红海，在锂电池制造的检测对准、DNA序列成像、共聚焦显微镜等专业场景中建立起技术护城河。截至2026年3月，公司已推出九大产品系列、超过50款标准产品，还提供定制传感器解决方案，服务于高端工业检测、科学仪器等特定领域的头部客户。

再看业绩。2023年至2025年，长光辰芯收入分别为6.05亿元、6.73亿元和8.57亿元，年内利润分别为1.70亿元、1.97亿元和2.93亿元。2025年净利润同比大增48.7%，远超营收增速，经调整净利润达到3.69亿元。毛利率表现也值得关注——从2023年的63.5%降至2024年的59.0%，又强势反弹至2025年的66.9%，呈现出“先抑后扬”的走势。这一波动背后，折射出公司从高端向主流市场扩展过程中的定价策略调整，以及产品结构优化后的盈利能力修复。

业务结构上，长光辰芯2025年标准产品收入占比高达92.8%，其中面阵传感器贡献6.21亿元，占总收入72.5%。工业成像板块贡献了绝大部分收入，占比约72%，科学成像约占26%。公司采用无晶圆厂（Fabless）模式运营，将晶圆制造外包给第三方，对单一供应商的依赖度较高，往绩记录期间最大供应商采购占比介于39.7%至51.1%之间，这是需要持续关注的供应链风险。

从资本历程来看，长光辰芯曾在2023年6月向科创板递交招股书，原计划募资15.57亿元，但考虑到A股审核流程的不确定性以及公司为获得全球认可而做出的整体战略调整，于2025年1月主动撤回申请，随后转战港股。这一路径选择在半导体企业中并不鲜见。港股市场在接纳硬科技企业方面具有国际化程度高、资本进出自由的优势，对志在全球化布局的企业而言是更匹配的平台。据悉，按照2022年，长光辰芯拿到最后一轮融资的来算，长光辰芯当时的估值约100亿元。

股权结构方面，创始人王欣洋、张艳霞夫妇合计持股49.53%，奥普光电（长春光机所控股）持股25.56%，凌云光持股10.22%。王欣洋的履历颇为亮眼——浙江大学应用电子技术本科、荷兰代尔夫特理工大学微电子博士，曾任职于CYPRESS和CMOSIS；张艳霞同样拥有浙大和代尔夫特理工的学术背景，曾在飞利浦欧洲研究院担任科学家。创始团队的技术背景和学术积淀，为公司早期建立技术优势奠定了基础。2022年Pre-IPO轮融资后，公司投后估值达到100亿元，引入了高瓴、国投招商、CPE源峰等知名机构。此次IPO还引入了包括CPE、博裕、富国、广发基金、景林、源码资本、易方达基金、华夏基金等在内的22家基石投资者，总认购金额约1.66亿美元。

募资用途上，约55%用于增加研发投资，推动工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像等主要应用场景的持续研发和产品迭代；约21%用于建立一个先进的CMOS图像传感器研发中心；另有部分资金用于扩展封装及测试生产线和增强海外运营。从这个资金分配不难看出，长光辰芯IPO后的战略重心依然是技术迭代，而非市场扩张——这恰恰反映了高端CIS行业的本质：竞争的核心从来不是渠道，而是像素设计、工艺适配和系统整合能力。

在全球CIS市场预计从2024年的1391亿元增至2029年的2103亿元、复合年增长率8.6%的背景下，工业自动化和生命科学的下游需求正在为长光辰芯打开更广阔的增长空间。

但挑战同样明显：工业成像和科学成像CIS市场由少数国际及地区领导者主导，长光辰芯在全球排名第三，但前两名的市场份额之和远超15.2%和16.3%；CIS是一个典型的“规模效应”行业，长光辰芯目前8.57亿元的年收入规模与国际巨头相比仍有数量级差距。公司能否在上市后借助资本力量持续拉近与头部玩家的距离，是未来最大的看点。