1000TOPS！覆盖NOA至L4全智驾场景，什么芯片？

4月11日-12日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京国家会议中心二期隆重召开，论坛以“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题，汇聚汽车、人工智能、芯片等多领域代表，共探产业发展新趋势、新路径。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席论坛并发表演讲，全面解读企业发展成果、核心产品布局，同时展望智能驾驶技术未来方向，明确提出将以车规级芯片量产经验赋能具身智能新赛道。

单记章在演讲中指出，当前智能驾驶领域持续快速发展，与此同时，端侧推理的应用场景正进入高速增长期，预计未来五年复合增长率将超过40%。他强调，具身智能已成为行业下一重要增长点，各类机器人产业的快速发展也印证了这一市场的巨大潜力，“我们会利用我们在车辆量产方面的经验，赋能具身智能领域”，彰显企业跨界布局的战略决心。

在企业发展层面，单记章介绍，黑芝麻智能已于2024年成功上市，成为AI芯片、智能驾驶芯片领域第一股；2026年1月，企业完成中国AI芯片领域第一起并购，战略控股亿智电子，进一步丰富产品线，实现端侧场景全面覆盖，构建起“高中低端全覆盖”的产品矩阵，为多领域布局奠定基础。在业务增长方面，他透露，2025年企业业务增长率已超过75%，预计2026年增长速度将进一步提升，芯片出货量将远超千万颗，持续保持高速发展态势。

作为企业核心产品，黑芝麻智能华山系列A2000芯片家族成为本次演讲的重点。单记章介绍，该芯片家族可提供全方位智驾解决方案，单颗芯片算力覆盖200TOPS至1000TOPS，能够全面支撑从城市导航辅助驾驶（NOA）到高阶L4级自动驾驶的全场景需求。据悉，该系列芯片采用7nm先进制程，搭载自研“九韶”NPU架构，支持INT8/FP8/FP16混合精度计算，集成Transformer硬加速，同时具备高性能ISP和车规级ASIL-D安全认证，能效比相较上一代提升30%以上，实测性能媲美全球顶尖智驾芯片。

在智能驾驶技术未来发展上，单记章提出，VLA（视觉-语言-行动模型）与世界模型相结合，将成为高阶智能驾驶的优质解决方案。他举例说明，当年阿尔法go、阿尔法Zero等AI在围棋领域击败人类，而VLA与世界模型的融合，有望实现超越人类的驾驶能力——二者结合不仅能追溯过去几秒的驾驶历史以指导下一步操作，世界模型更能推演未来五到十秒钟内各目标、各智能体的交互情况，大幅提升智能驾驶的安全性与可靠性，破解传统智驾的决策局限。

此次论坛上，黑芝麻智能既展现了在车规级芯片领域的技术积累与市场实力，也明确了“立足智驾、拓展端侧、布局具身智能”的战略方向。随着华山A2000芯片的持续落地及并购后的协同发力，企业有望在智能驾驶与具身智能双赛道实现突破，为产业高质量发展注入新动能。

编辑：是说芯语-小明吧

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