长电科技已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用

2026年第二届
玻璃基板与光电融合技术峰会
——从TGV工艺到CPO集成

2026年4月9日,长电科技(600584.SH)公布了2025年年度报告。报告显示,公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元,同比增长8.1%,创历史新高;全年实现利润总额人民币17.4亿元,同比增长5.4%,归属于上市公司股东的净利润为人民币15.7亿元。
2025年第四季度,公司实现营业收入人民币102.0亿元,环比增长1.4%;四季度实现归母净利润人民币6.1亿元,环比增长26.6%。

2025年,长电科技坚持稳中求进,全年营收再创历史纪录,且自2023年以来连续三年增长。报告期内,公司海内外工厂整体运营稳健,产能利用率维持高位水平,晶圆级封装等先进封装产能维持高负荷运行;全年先进封装业务相关收入达到人民币270亿元,创历史新高。长电科技2025年持续加大高端先进封装技术与产能建设投入,受前瞻性投入和部分原材料价格波动影响,成本端阶段性承压;但随着高附加值业务及高端产能逐步释放,公司盈利能力在全年内逐季改善。未来公司将结合对市场需求的研判,继续聚焦前沿技术与关键产能的前瞻性布局,增强中长期竞争力。
从应用端看,长电科技深耕高性能计算、存储、汽车电子、电源管理等高成长赛道,推进光电合封(CPO)、垂直供电模组、智能驾驶等领域的新产品导入与量产;2025年,运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长42.6%、40.6%和31.7%。同时,公司面向车规级和机器人应用建设的长电科技汽车电子(上海)有限公司通线;围绕高端智能应用领域的长电微电子(江阴)有限公司加速产能爬坡。
研发方面,2025 年度长电科技研发投入集中在高性能计算、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子、功率能源等核心领域。在先进封装领域,推动多芯片异构集成封装产品规模化量产并持续拓展客户群;光电合封(CPO)产品实现客户样品交付,玻璃基板产品研发取得积极进展,已初步验证玻璃基板在大尺寸 FCBGA 的应用;同步前瞻布局面板级高密度封装技术(PLP)等,为高性能异质异构集成应用奠定技术基础。面向高集成度、薄型化与小型化趋势,公司持续完善高密度3D SiP 与PoP封装解决方案,并开发适用于复杂系统集成的多层堆叠 SiP 封装技术。
长电科技董事、首席执行长郑力先生表示:“过去一年,长电科技在需求结构变化与成本波动等多重因素交织的环境中,坚持以应用牵引推进先进封装升级,推动经营质量稳步提升。2026年,公司将把握高性能计算、存储和具身智能等增长机遇,加快技术突破向量产能力和业务增量转化,进一步提升高端产能利用率与运营效率,筑牢中长期发展的核心竞争力。”
来源:长电科技
会议推荐

部分报名单位名单
Capsunrise
COVENTIVETECHNOLOGY
Critical
critical
DE-TECH
hanna
hct
HW
ONTO
ONTOInnovation
Xelentek,Inc
ZTE
艾瑞森表面技术(苏州)股份有限公司
安徽柏逸激光科技有限责任公司
北京大学信息工程学院
北京腾辉盛华私募基金管理有限公司
北京中科纳通电子技术有限公司
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
常州铭赛机器人科技股份有限公司
成都泰美克晶体技术有限公司
大连奥远科仪技术有限公司
大族半导体
东莞科技创新金融集团有限公司
东实集团
工业和信息化部电子第四研究院
光本位智能科技(上海)有限公司
广东生益科技股份有限公司
广东首镭激光科技有限公司
广东正业科技有限公司
广州诺顶智能科技有限公司
广州欧锋科技有限公司
广州市超彩油墨实业有限公司
广州鑫智半导体有限公司
广州智研半导体设备有限公司
国金证券股份有限公司
国智产投(厦门)私募基金管理合伙企业(有限合伙)
海思技术有限公司
杭州城投资本集团有限公司
杭州中科神光股权投资有限公司
合肥玖霖汇芯科技有限公司
合肥知常光电科技有限公司
湖北江城实验室
湖北三海光学有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖南先进技术研究院
华为
华为技术有限公司
环航智斌(天津)科技有限公司
惠州大唐伟业电子有限公司
江西中医药大学
军事科学院防化研究院
康宁光通信中国
马鞍山芯乔科技有限公司
麦格龙科技有限公司
绵阳科发股权投资基金管理有限公司
南京博思光诚精密科技有限公司
南京动平衡投资管理有限公司
南通欧雷德智能科技有限公司
宁波德图科技有限公司
鹏城微纳技术(沈阳)有限公司
柒星公司
青岛镭视光电科技有限公司
清华大学
全图晶测科技(广州)有限公司
荣耀电子材料(重庆)有限公司
三叠纪(广东)科技有限公司
厦门云天半导体科技有限公司
山东龙光天旭太阳能有限公司
上海东河机电科技有限公司
上海飞纳微智能科技有限公司
上海光学精密机械研究所
上海华为技术有限公司
上海莘动电子科技有限公司
上海毅笃功率半导体科技有限公司
上海子彬投资管理有限公司
深圳汇深元电子科技有限公司
深圳品网科技有限公司
深圳市八零联合装备有限公司
深圳市广安瑞业设备有限公司
深圳市圭华智能科技有限公司
深圳市鸿奕博科技有限公司
深圳市基石资产管理股份有限公司
深圳市砺芯科技有限公司
深圳市路远智能装备有限公司
深圳市茂承科技有限公司
深圳市同方电子新材料有限公司
深圳市壹显科技有限公司
深圳市鹰眼视觉科技股份有限公司
深圳西部港湾科技有限公司
深圳逍遥科技有限公司
深圳职业技术大学
四川朗蔚光学仪器有限公司
苏州华兴源创科技股份有限公司
苏州镁伽科技有限公司
苏州瑞霏光电科技有限公司
苏州盛科通信股份有限公司
苏州首镭激光科技有限公司
台光电子材料(昆山)股份有限公司
台湾先进系统公司
王氏港建(集团)有限公司
无锡市赛更特电子设备厂
西安天光半导体有限公司
禧兆咨询 (广州) 有限公司
香港应用科技研究院有限公司
香农芯创科技股份有限公司
肖特玻璃
芯和半导体科技(上海)股份有限公司
雄安语联科技有限公司
甬江实验室
元禾重元股权投资基金管理有限公司
张科垚坤基金
浙江大学嘉兴研究院
浙江浙芯科技发展有限公司
中国电子科技集团公司第八研究所
中国科学院计算技术研究所
中国科学院微电子研究所
中山大学
中兴通讯
中银国际控股有限公司
珠海金湾区招商局
珠海天成先进半导体科技有限公司
紫光展锐(上海)科技股份有限公司
会议组织单位
主办单位:半导体在线
时间和地点
时间:4月27-28日(26日签到)
地点:东莞松山湖帝豪花园酒店(东莞市大朗镇美景中路769号)
会议议题
玻璃通孔电学、热学、力学特性
玻璃通孔先进制造工艺
玻璃通孔器件与应用
玻璃基板制造装备技术
玻璃基板检测技术与装备
玻璃基板封装与集成技术
玻璃基板封装/玻璃通孔可靠性与失效分析
玻璃基板在光电合封技术上的创新应用
CPO电光协同设计
CPO先进封装集成与散热技术
CPO测试与可靠性
光电合封在数据中心、通信、自动驾驶、光系统计算等领域中的应用
CPO产业化路径
会议形式
主要通过主题发言、现场讨论的形式,也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。为了共同办好这次会议, 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议,并借此机会提高知名度。
会议注册费
会议注册费:(包含培训费、资料费及餐费,交通费和住宿费自理)

账户信息
户 名:北京烯墨投资管理有限公司
开户行:中国工商银行股份有限公司北京百万庄支行
账 号:0200001409200080961
付款时注明:单位名称+参会人名
开票注意事项:
增值税普通发票请提供单位名称及税号。
如果需要增值税专用发票,请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱:bandaotibj@163.com
住宿安排
会务组在会议酒店协商了房间,会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜,费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订,费用自理。
协议价:
城市景观高级大床房/双床房 380元(双早)
豪华园景大床房/双床房 430元(双早)
订房联系方式:曾经理 15820991938
订房二维码:

交通路线
深圳 宝安国际机场--帝豪花园酒店 驾车57分钟
广州 白云国际机场--帝豪花园酒店 驾车1时38分钟
东莞虎门 高铁站--帝豪花园酒店 驾车58分钟
东莞南站 高铁站--帝豪花园酒店 驾车37分钟
组委会联系方式
参会、参展、宣传及赞助事宜
联系人:刘经理
联系电话:13521337845(微信同号)
联系人:秦经理
联系电话:18513072168(微信同号)


