CIPA 2026 | 关于召开“第十八届集成电路封测产业链创新发展论坛(2026年)”的通知

发布时间：2026-04-13来源：半导体设备与材料

随着人工智能等新兴领域对高算力、高集成度芯片需求的爆发式增长，通过跨界融合,促进集成电路与相关产业创新链、产业链、资金链、人才链的有机衔接，通过全链协同，强化集成电路三业（设计、制造、封测）、支撑业（EDA、设备、材料等）与新兴应用（以人工智能、智能网联汽车等为代表）协同发展，已成为新时期尤其是“十五五”时期我国封测产业增长的新引擎、培育新质生产力及构建集成电路现代化产业体系的关键所在。

由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，由深南电路股份有限公司等单位承办，以「跨界促融合全链强协同」为主题的“第十八届集成电路封测产业链创新发展论坛（2026 年）”将于8月31日-9月2日在无锡启幕！

通知原文

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