今天！无锡一半导体公司爆了！

凭借深厚的技术积淀、全面的产品布局以及持续的创新投入，企业已发展成为国内极具核心竞争力的电子封装材料供应商，并于2025年10月成功入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业。

 此次登陆资本市场，创达新材公开发行股票1232.9345万股，发行价19.58元/股，合计募集资金2.41亿元。

公司有关人士表示，所募资金将全部投向智能制造生产线升级、研发中心建设与补充流动资金，既能进一步夯实企业核心竞争力，也能支持企业在IGBT、第三代半导体等车规级高端功率模块封装领域实现前瞻布局，为“十五五”时期持续做强做优、实现高质量发展筑牢根基。

值得一提的是，创达新材从去年6月30日受理上市到12月18日过会，仅历时5个半月，是同期最快过会公司。

无锡高新区发改委相关负责人表示，无锡高新区将持续完善上市后备企业培育机制，精准赋能上市后备企业，通过优化金融服务、深化资源对接，充分激发企业创新活力与市场竞争力。同时，积极引导企业用好境内外多层次资本市场，拓宽直接融资渠道，推动更多优质企业走向全球资本市场，在更广阔的舞台上实现跨越式发展。