无锡芯片产业有多强？

作为中国半导体产业的 “摇篮”，无锡自 1986 年诞生国内第一块 6 英寸集成电路起，便奠定了 “中国芯” 策源地的重要地位。历经近 40 年的深耕发展，这座城市已然构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体装备及关键材料的完整集成电路产业链，目前集聚相关企业超 600 家，2024 年产业规模成功突破 2500 亿元，综合实力稳居全国城市第二、江苏省内第一。

无锡高新区连续三年位列全国集成电路园区综合实力第二名，集成电路年产值超 1700 亿元，占全国总量的九分之一、江苏的三分之一，预计 “十五五” 末期产业规模将突破 3000 亿元，成为国内极具竞争力的半导体产业集群。

下面介绍一下无锡的部分芯片公司有哪些！

芯片制造是无锡半导体产业的核心优势环节，汇聚了外资龙头、本土央企与民营 IDM 企业，8 英寸与 12 英寸晶圆产线并行布局，产品覆盖存储芯片、功率器件、特色工艺芯片等多个品类，整体产能规模位居全国前列。

SK 海力士半导体（中国）有限公司

全球第二大 DRAM 存储芯片厂商，也是 AI 算力领域核心 HBM 芯片的重要供应商，其无锡基地是企业最重要的海外生产基地，产出的 DRAM 芯片占集团总产量的 40%。企业在无锡布局 HC1、HC2 两大核心厂区，月产能超过 23 万片，依托 “跨境分段加工” 模式适配先进工艺生产限制，是无锡乃至全国存储芯片制造的标杆企业，为全球 AI 算力与消费电子产业提供关键支撑。

华虹半导体（无锡）有限公司

国内特色工艺代工的核心企业，在无锡布局两座 12 英寸晶圆厂。其中华虹七厂是全球首条 12 英寸功率器件专业代工生产线，月产能接近 9.5 万片，工艺节点覆盖 90~55nm，重点服务汽车电子、光伏储能等领域；华虹九厂则聚焦 65~40nm 车规级特色工艺，待 2026 年产能全面释放后，将进一步巩固无锡在车规级芯片制造领域的领先优势。

华润微电子有限公司（华润上华）

传承了无锡 “半导体黄埔军校” 的产业基因，是国内领先的功率半导体 IDM 企业。企业在无锡拥有多条 6 英寸、8 英寸晶圆产线，其中 fab1 产线聚焦 HVCMOS、BCD 特色工艺，fab2 产线主打 0.13μm 工艺，8 英寸产线月产能达 6 万片，6 英寸产线总月产能超 20 万片，在功率器件、嵌入式存储芯片领域国内领先，同时为行业培育了大量半导体专业人才。

海辰半导体（无锡）有限公司

由 SK 海力士与无锡产业集团共同出资组建，企业承接了 M8 厂核心设备，专注于 8 英寸非存储芯片代工服务，月产能超过 11.5 万片，工艺节点覆盖 180nm~90nm，产品涵盖显示驱动芯片、电源管理芯片、CMOS 图像传感器等，是国内成熟工艺代工领域产能高度集中的重要平台。

江苏卓胜微电子股份有限公司

是国内射频前端芯片领域的龙头企业，不仅在芯片设计领域表现突出，还在无锡布局了特色制造产线，包括 6 英寸 SAW 滤波器产线以及 12 英寸 IPD、射频开关产线，实现了射频核心器件的自主制造与国产替代，产品成功导入小米、三星等国内外知名消费电子厂商供应链。

无锡中微晶园电子有限公司

依托中电科体系资源，在无锡拥有 5 英寸兼容 6 英寸的特色晶圆产线，工艺节点覆盖 0.5μm~3μm，专注于光电器件与射频功率器件的研发制造，产品稳定性与可靠性突出，长期服务于军工、特种应用等高端领域，是无锡特色工艺制造的重要补充力量。

芯片设计是无锡半导体产业升级的核心引擎，“十四五” 期间产业规模实现 183% 的大幅增长，逐步形成电源管理、车规芯片、射频通信、AI 算力等优势细分赛道，企业梯队完善，创新能力持续提升。

无锡芯朋微电子股份有限公司

国内专注电源管理芯片的优质设计企业，总部位于无锡，产品聚焦家电、工业控制等领域，凭借高效能、高可靠性的优势，在细分市场占有率位居行业前列，是国内消费电子与工业领域电源管理芯片的核心供应商。

无锡力芯微电子股份有限公司

深耕信号链芯片与电源管理芯片两大领域，在立足传统消费电子市场的基础上，积极向汽车电子领域拓展，其车规级电源管理芯片已实现批量出货，随着汽车电动化、智能化发展，相关产品持续放量，成为企业新的增长极。

无锡新洁能股份有限公司

专注于高端功率半导体芯片的设计研发，产品涵盖 MOSFET、IGBT 等主流功率器件，企业产品已通过 AEC-Q100 车规级可靠性认证，在新能源汽车、工业控制等领域与英飞凌等国际厂商展开竞争，是国产功率芯片替代的重要力量。

无锡英迪芯微电子科技有限公司

无锡车规级芯片设计领域的标杆企业，专注于汽车电子核心芯片研发，其车规级芯片出货量从 1 亿颗快速增长至 3 亿颗，产品广泛应用于国内主流乘用车市场，覆盖车身控制、电源管理等多个场景，是国内汽车电子芯片的核心供应商。

无锡盛景微电子股份有限公司

聚焦工业控制与汽车电子专用芯片研发，在 MEMS 传感器领域拥有国内领先的技术实力，其传感器芯片具备高精度、高稳定性的特点，广泛应用于汽车工况监测、工业自动化控制等场景，助力高端装备实现核心芯片自主可控。

美新半导体（无锡）有限公司

深耕磁传感器芯片领域多年，依托自主研发的核心技术，产品具备高精度、抗干扰能力强等优势，广泛应用于汽车电子、物联网终端等领域，是国内磁传感器芯片领域的优质企业。

无锡英菲感知技术有限公司

聚焦毫米波雷达芯片设计，产品面向自动驾驶、智能交通、工业检测等场景，凭借高集成度、高性价比的优势，为智能驾驶与交通新基建提供核心感知芯片支撑。

摩尔线程智能科技(无锡)有限责任公司

国内 GPU 芯片领域的核心企业，依托自主研发的 MUSA 架构，在无锡布局研发与运营核心板块，推出全功能通用 GPU 芯片，覆盖 AI 算力、图形渲染、科学计算等场景，填补了国产高端 AI 算力芯片的空白。

封装测试是无锡传统优势半导体环节，集聚了全球封测龙头与本土专精特新企业，在先进封装、Chiplet、SiP 系统级封装等技术领域位居全国领先水平，拥有国家级制造业创新中心，支撑高端芯片成品制造。

长电科技

全球排名第三的集成电路封测企业，其无锡基地是企业核心产能与技术研发阵地，依托 DFOI Chiplet 等先进封装技术，为高端计算、汽车电子芯片提供先进封装服务，SiP 系统级封装技术覆盖消费电子、汽车电子全场景，是无锡封测产业的龙头标杆。

盛合晶微半导体（江阴）有限公司

专注于三维先进封装技术研发，在芯粒（Chiplet）集成封装领域达到国际先进水平，重点服务 AI 服务器、高端计算芯片，契合 AI 算力芯片对高密度封装的需求，是国内先进封装领域的新锐力量。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

国内 TSV 硅通孔封装技术的领军企业，拥有先进的三维封装与系统集成技术，企业三期项目投产后产能大幅提升，同时依托国家级创新平台，推动先进封装技术产业化，服务国内高端芯片封测需求。

海太半导体（无锡）有限公司

由 SK 海力士与无锡产业集团合资成立，专注于存储芯片的封装测试，依托母公司技术与市场优势，为 DRAM 等存储芯片提供专业封测服务，与上游制造环节形成高效协同。

无锡华润安盛科技有限公司

华润微电子旗下专业封测企业，聚焦功率器件、模拟芯片的封装测试，依托华润体系资源，服务于汽车电子、工业控制等领域，是国内特色功率器件封测的重要企业。

无锡伟测半导体科技股份有限公司

专注于集成电路测试环节，提供芯片测试方案与测试服务，覆盖消费电子、汽车电子等多类芯片，凭借专业的测试技术与高效服务，与国内外众多芯片设计、制造企业形成配套协同。

半导体设备与材料是实现芯片产业自主可控的核心环节，无锡在这一领域集聚了一批优质企业，在前道薄膜沉积、后道封装设备、光刻胶、大硅片等领域实现核心突破，多家企业填补国内技术空白。

江苏微导纳米装备科技有限公司

专注于半导体薄膜沉积设备的研发与制造，产品覆盖集成电路、光伏等领域，凭借稳定的性能与高性价比，成功进入国内主流半导体厂商供应链，是国产薄膜沉积设备的重要代表。

研微(江苏)半导体科技有限公司

深耕高端金属 ALD 原子层沉积设备领域，ALD 设备是先进工艺芯片制造的关键设备，企业突破国外技术垄断，实现高端金属 ALD 设备的自主研发与产业化，支撑国内先进工艺产线建设。

无锡奥特维科技股份有限公司

国内封装自动化设备领域的龙头企业，专注于半导体封装、光伏封装等自动化设备研发，产品在国内市场占有率领先，为芯片封测环节提供高效自动化装备，提升产业生产效率。

无锡亘芯悦科技有限公司

自主研发 28 纳米电子束量测设备，实现核心技术 100% 自研，产品成本较国际同类设备降低 30%，是芯片制造环节的关键量测设备，被誉为芯片制造的 “工艺标尺”，保障芯片生产精度与良率。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（无锡基地）

国内半导体清洗设备领域的龙头企业，清洗设备是芯片制造的核心前道设备，企业多项技术形成全球自主知识产权，凭借差异化创新突破国际竞争格局，进入全球主流晶圆厂供应链。

中环领先半导体科技股份有限公司

由中环股份与地方产业资本合作组建，专注于 12 英寸大硅片研发与制造，大硅片是芯片制造的核心基础材料，企业产品填补了国内高端 12 英寸硅片的产业化空白，支撑国内 12 英寸晶圆厂产能需求。

华睿芯材（无锡）科技有限公司

全国首家掌握 MOR 型光刻胶全链条技术的半导体材料企业，光刻胶是芯片制造的关键耗材，企业突破国外技术与市场垄断，实现高端光刻胶自主研发、生产与应用，助力芯片材料国产替代。

江苏雅克科技股份有限公司

国内综合性半导体材料企业，产品涵盖半导体化学气体、前驱体材料等，广泛应用于芯片制造、封测等环节，产品配套全球主流半导体产线，是国内半导体材料领域的核心企业。

无锡吴越半导体有限公司

专注于第三代半导体碳化硅衬底材料研发制造，碳化硅是新能源汽车、光伏储能等领域的核心功率材料，企业聚焦衬底材料突破，为无锡第三代半导体产业发展提供关键支撑。

以上是无锡部分的芯片公司，如有遗漏，欢迎留言补充，一起学习积累！

从早年华晶的 “芯火初燃”，到如今全产业链的 “芯潮崛起”，无锡已形成 “制造为基、设计引领、封测支撑、设备材料配套” 的完整半导体生态。面向未来，无锡锚定 4500 亿元产业规模目标，持续攻坚先进封装技术、强化特色工艺优势、加速设备材料国产替代，全力打造具有国际影响力的集成电路地标产业集群，为中国芯片产业自主可控注入源源不断的太湖动能。

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