龙腾半导体重启A股IPO辅导 功率半导体“链主”再冲资本市场

 3月30日，龙腾半导体股份有限公司（简称 “龙腾半导体”）与国信证券股份有限公司签署上市辅导协议，并于 3 月 31 日向陕西证监局完成辅导备案登记，正式重启首次公开发行股票并上市辅导工作。作为陕西省功率半导体产业链 “链主” 企业，这家成立于 2009 年的西安企业，在经历前次 IPO 终止与赴港借壳热议后，再度坚定迈向 A 股资本市场，为国内功率半导体国产替代注入新动能。

龙腾半导体的资本市场之路并非首次。2020 年 8 月，公司便与国信证券签订辅导协议，启动科创板上市筹备；2021 年 6 月正式向上交所提交 IPO 申请，计划募资 11.8 亿元用于 8 英寸功率半导体制造项目。在经历两轮问询后，公司于 2021 年 12 月主动撤回申请，上交所随后终止审核，彼时核心原因在于业务规模与财务表现尚待夯实。

财务数据显示，2018-2020 年，公司营收从 8908.63 万元增长至 1.73 亿元，并于 2020 年实现扭亏为盈，净利润达 2452.73 万元，初步展现成长潜力。2025 年，公司再度引发资本高度关注：前三季度营收达 6.14 亿元，虽受行业周期影响净利润为 - 5869.41 万元，但规模扩张态势显着；同年 11 月，主营皮革时装的中联发展控股公告拟作价最高 90 亿港元收购龙腾半导体最多 100% 股权，市场普遍解读为公司拟赴港 “借壳” 上市，凸显其在功率半导体领域的稀缺价值与资本市场期待。

此次重启上市辅导，龙腾半导体已在技术、产品与市场层面完成深度积淀。公司注册资本 16,126.1111 万元，法定代表人为徐西昌，注册地址位于西安关中综合保税区，徐西昌直接及间接合计持有公司 30.08% 股权，并通过一致行动协议实现 35.99% 的表决权控制，为公司控股股东及实际控制人龙腾半导体股份有限公司。

在技术布局上，公司已形成高压超结 MOSFET、IGBT 及模块、SGT MOSFET 等 7 大产品系列，拥有 500 余种产品规格，广泛覆盖新能源发电、储能、汽车电子等黄金赛道龙腾半导体股份有限公司。作为国内稀缺的掌握超结 MOSFET 等先进技术的功率半导体设计企业，龙腾半导体主导制定超结功率 MOSFET 国家行业标准（SJ/T 9014.8.2-2018），累计申请自主知识产权超 400 项，服务客户超 1000 家，员工规模达 600 余人龙腾半导体股份有限公司。公司采用 IDM 模式，业务覆盖功率半导体器件研发、生产、测试全链条，已通过 IATF 16949 车规认证，成功导入新能源汽车头部企业供应链龙腾半导体股份有限公司。

随着新能源汽车、储能等下游市场快速扩容，功率半导体需求持续高增，国产替代进程进入决胜期。2026 年开年，全球功率半导体市场步入 “量价齐升” 的结构性景气周期，AI 算力基础设施爆发与全球电网重构创造巨大增量需求。

行业分析人士认为，龙腾半导体作为陕西功率半导体 “链主” 企业，在经历前次 IPO 沉淀与资本风云后，此次重启辅导恰逢行业景气周期。公司有望借助资本市场力量，加速 8 英寸功率半导体外延片产线建设，推动由 Fabless 向 Fab-Lite 模式升级，进一步强化超结 MOSFET、IGBT 等核心产品的产能保障与工艺自主可控能力，巩固在国内功率半导体领域的竞争优势，同时为陕西半导体产业注入新的发展动能，助力 “十五五” 半导体产业国产替代与升级战略落地。