邑文科技开启上市辅导，平安证券、国联民生辅导！

 2026年4月2日，证监会披露了平安证券股份有限公司关于无锡邑文微电子科技股份有限公司（简称 “邑文科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案的报告。邑文科技辅导机构已变更为平安证券、国联民生证券承销保荐。

无锡邑文微电子科技股份有限公司（“邑文科技”）成立于2011年，系国家级专精特新"小巨人"企业，是中国领先的半导体设备制造商之一，致力于成为全球的半导体、泛半导体高端微纳高科技装备制造业的领军企业。经过多年研发创新，邑文科技已掌握干法刻蚀、薄膜沉积、真空热处理等领域的多项核心技术，并广泛应用于半导体的前端工艺，特别是在化合物半导体、MEMS 以及逻辑、存储等先进制程领域。公司旗下所有产品，均按照行业最严格的质量体系进行管控，满足半导体行业高要求应用。邑文科技配备 3000 平米全特气通入千级无尘实验室和8000平米万级洁净无尘装配车间，确保每个产品都能通过最严苛工况的检验。公司2024年9月入选2024年独角兽企业名单。

值得关注的是，邑文科技携干法刻蚀、薄膜沉积等全谱系前道工艺设备重磅亮相全球半导体产业极具影响力的年度盛会SEMICON CHINA 2026，重点展出覆盖：6/8英寸量产型设备：稳定可靠、批量交付，持续夯实化合物半导体、MEMS、功率器件等特色工艺优势；12英寸先进制程设备：关键技术模块实现突破，彰显公司向先进节点稳步迈进的坚定决心。自成立以来，邑文科技始终专注半导体前道工艺装备赛道，以研发为根、以品质为本：累计交付工艺腔体超1000个，支持客户流片总量突破2000万片。展会期间，邑文科技展台始终人气高涨，与众多海内外企业、科研机构、产业链伙伴达成深度交流与合作意向，市场覆盖国内多个重点区域及海外市场。未来，邑文科技将继续坚守初心、深耕技术，持续突破关键核心装备，助力半导体产业高质量发展，与全球伙伴携手共创国产装备新未来。