重磅：重庆大学×奥松半导体×嘉陵江实验室，共建“智能传感器及微系统”中

发布时间：2026-04-02来源：电子发烧友网

2月3日，重庆市经济和信息化委员会公布了

2025年度制造业中试平台认定名单

，覆盖智能网联

新能源

汽车、新一代电子信息制造业、先进材料、智能装备及智能制造、生物医药、特色消费品等6个细分领域。

其中，由

重庆大学

光电

工程学院、奥松

半导体

（重庆）有限公司、嘉陵江实验室

联合共建的

智能

传感器

及微系统中试平台

成功入选。对

MEMS

传感器与微系统产业链来说，这类“中试平台”往往意味着：把科研成果从实验室推向量产的关键通道正在被打通。

为什么这次入选值得

电子工程师

关注？

传感器（尤其MEMS）从“原理样机”到“稳定量产”，最难的一段通常不在论文，而在工程化：

工艺窗口、封装一致性、可靠性验证、供应链导入

等环节，都需要中试平台把风险和成本提前消化。

本次中试平台立项，被描述为与奥松半导体已有能力形成“功能衔接”，包括：

智能

传感技术

概念验证

中心

（重庆市科技局依托奥松建设）

广州市智能传感技术概念验证中心

广东省智能传感器及芯片中试平台

6/8吋两条MEMS特色芯片量产线

从链路上看，其目标是贯通“

科学研究—工程样品—中批试产—批量生产—市场渠道

”的全流程，降低从研发到产品导入的系统性阻碍，为高校、科研机构与科技企业提供一站式产业化服务，并强调东西部产业联动与关键零部件供应链安全保障。

据公开信息，该联合平台将充分发挥三方优势：

重点突破方向集中在新型传感器的“材料—结构—工艺—封装—

算法

/边缘智能”链条上，包括：

同时平台还将承担

核心工艺的中试验证任务

，面向各类创新主体提供：

平台明确将加速新型传感器技术在以下方向的产业化落地：

并将推动

技术标准制定与应用推广

，以降低创新风险、提升导入效率，进而赋能区域电子信息产业升级。

从产业工程视角看，此类中试平台的价值在于把“能做出来”变成“能稳定做、能规模做、能被客户接受”。尤其在MEMS与微系统领域，真正卡点往往是

工艺与封装的可制造性（

DFM

）和可靠性闭环

。如果平台能力与量产线、概念验证中心形成顺畅

接口

，将明显提升科研成果到产品的转化速度。

你更关注这类中试平台对

汽车传感器（压力/惯导/气体）

，还是对

工业场景（振动/温湿度/多传感融合）

的推进作用？欢迎在评论区聊聊。

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