国内模拟芯片龙头圣邦微电子第二次向港交所递交IPO申请

4月1日，据香港联合交易所披露，圣邦微电子（北京）股份有限公司（简称"圣邦股份"，A股代码：300661.SZ）再次向港交所主板递交上市申请，推进"A+H"双资本平台布局。这是该公司继2025年9月28日首次递表失效后，第二次启动H股IPO进程，仍由中金公司、华泰国际担任联席保荐人。

国内模拟芯片龙头 全球排名第八

圣邦股份成立于2007年，2017年6月在深交所创业板上市，是国内最早专注于高性能模拟及混合信号集成电路研发的企业之一。公司采用Fabless（无晶圆厂）模式，聚焦模拟集成电路研发、设计与销售，产品涵盖信号链、电源管理及传感器等领域。

根据弗若斯特沙利文报告，按2025年收入计，圣邦股份在中国模拟集成电路市场的国内公司中排名第一，在全球公司中排名第八，市场份额达1.8%。具体细分领域：

• 中国信号链集成电路市场中国厂商第一、全球第六；


• 中国电源管理集成电路市场中国厂商第二、全球第七；


• 中国运算放大器及比较器、ADC/DAC、AMOLED电源芯片及LDO市场中最大的模拟集成电路中国厂商。

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业绩稳健增长 2025年营收近40亿元

财务数据显示，圣邦股份近年来保持稳健增长态势：

• 2023年：营业收入26.16亿元，净利润2.70亿元；


• 2024年：营业收入33.47亿元，同比增长27.96%；净利润4.91亿元，同比增长78.17%；


• 2025年：营业收入38.98亿元，同比增长16.46%；净利润5.34亿元，同比增长8.80%。

公司持续高强度研发投入，2025年研发费用达10.45亿元，同比增长20.03%，占营业收入比例26.81%；研发人员1335人，占总人数72.75%，同比增长12.75%。

车规级产品加速布局

圣邦股份正积极拓展汽车电子领域，目前已有逾500款通过AEC-Q100车规级认证的产品实现量产交付。公司预计未来3至5年，汽车电子业务营收占比将提升至10%-15%。

在供应链方面，公司与台积电、中芯国际、长电科技、通富微电、华天科技及嘉盛半导体等企业建立深度合作关系。

"A+H"战略意图：全球化与产业升级

圣邦股份表示，此次重启港股上市意在进一步拓宽海外融资渠道、提升国际品牌影响力与全球化拓展能力。

公司已在2026年3月收到中国证监会出具的《关于圣邦微电子（北京）股份有限公司境外发行上市备案通知书》，拟发行不超过1.25亿股境外上市普通股。

香港资本市场国际化程度高、融资机制灵活，赴港上市可帮助圣邦股份构建双资本平台，汇聚全球机构投资者，优化股东结构；同时便于利用H股进行海外并购整合，降低现金支付压力。

行业背景：国产替代加速

当前，全球模拟芯片市场仍由德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等国际巨头主导。中国作为全球最大的模拟芯片消费市场，工业、汽车、数据中心成为核心增长动力，国产替代空间巨大。

业内分析指出，圣邦股份此次港股IPO不仅是单一企业的资本布局，也是国内模拟芯片产业迈向全球竞争的重要里程碑。若成功上市，将进一步巩固其在国内模拟芯片领域的龙头地位，并为高端领域的国产替代提供更多资金支持。