资本看好存储大厂业绩,多日连续大涨;原厂HBM4最新进展公布

今日热点
1. 闪迪即将纳入纳斯达克100指数
2. SK海力士利润超预期
3. 佰维存储创历史新高
4. 三星上调HBM4基础裸片价格
5. SK海力士下调HBM4出货量
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闪迪即将纳入纳斯达克100指数

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闪迪即将纳入纳斯达克100指数
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闪迪即将纳入纳斯达克100指数
电脑存储设备巨头企业闪迪将于4月20日开盘前正式纳入纳斯达克100指数,这一指数调整通常会吸引被动型基金资金流入,同时也能对市场情绪形成支撑。
在多家分析师持续看好的推动下,闪迪股价2025年以来累计涨幅已达到四倍。
投资机构Evercore ISI首次给予闪迪“优于大盘”评级,将目标价设定为1200美元;在乐观预期下,目标价最高可至2600美元。
分析师团队表示,数据存储是人工智能基础设施建设中最具发展潜力的领域之一,闪迪与这一领域的关联十分紧密。
当前数据存储领域的需求正加速增长,供应紧张的局面至少会持续到2028年,甚至更久。
人工智能带动需求增长,同时行业始终保持严格的供给管控,这促成了战略性合约协议的落地,NAND、DRAM存储芯片供应商在与云服务商签订合作协议时,可获得价格保底条款以及现金预付款。
即便闪迪已处于高位,Evercore ISI仍认为仍有继续上涨的空间。
目前数据中心客户为闪迪贡献的营收占比尚不足15%,这一比例预计将迎来快速提升。
闪迪计划于4月30日发布2026财年第三季度财报。

市场分析师普遍预测,该公司三季度非美国通用会计准则下调整后每股收益将达14.23美元,营收预计为46.5亿美元。
闪迪已多日盘大涨,连续第四个交易日刷新收盘历史新高,14日收盘于952.5美元,年初至今累计涨幅已达301.26%。
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SK海力士利润超预期
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SK海力士利润超预期
KB证券发布最新研究报告,预测SK海力士2026年第一季度营业利润有望达到40万亿韩元,远超预期的32.7万亿韩元。
KB证券在报告中重申了对SK海力士的“买入”评级,维持190万韩元的目标价。
分析师指出,受人工智能应用持续升温的带动,今年第一季度DRAM与NAND闪存价格将出现高达70%的剧烈攀升。
其中,服务器DRAM以及eSSD的需求尤为旺盛,成为推升整个存储芯片市场价格的主要驱动力。
按产品线划分,预计DRAM业务将贡献营业利润约33万亿韩元,NAND业务贡献约7万亿韩元。
整体来看,SK海力士第一季度营收预计同比增长207%至54万亿韩元,营业利润同比激增439%,表现远超市场共识。
展望后市,分析师认为,尽管中东地区地缘政治风险犹存,但第二季度人工智能服务器需求动能依然充沛,将持续为公司业绩提供支撑。
进一步乐观预计,2026年全球AI服务器出货量将同比增长28%,大幅领先于整体服务器市场13%的增速。

得益闪迪、南亚科等存储同行利好消息频传,市场对存储芯片需求的乐观情绪进一步升温。
SK海力士多日连续大涨,14日一度飙升近9%,达到112.8万韩元,创下历史新高,最终收涨6.03%。
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佰维存储创历史新高
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佰维存储创历史新高
4月14日,佰维存储创历史新高,达到了1356亿,成为中国市值第二高的存储模组厂。
佰维股价持续飙升,受益于存储芯片行情的持续走高,公司囤货居多,市场需求一路暴涨。
佰维存储表示,截至2025年12月31日,公司存货金额为78.68亿元。
在原材料采购方面,公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化,与主要存储晶圆原厂继续签订LTA(长期供应协议)。
此外,公司已与某存储原厂签订采购金额为15亿美元的日常经营性采购合同,如本合同能顺利履行,将有助于增强公司中长期存储晶圆供应的稳定性,降低存储晶圆价格波动对成本的影响。
佰维存储认为,本轮存储涨价由AI算力需求爆发引起,供需缺口在短期内难缓解。
本年度内存储市场仍然比较景气,并且持续跟踪未来存储行业的发展趋势。
在成本方面,公司通过LTA长期供应协议保障供应,由于是逐季采购,采购价会有所提升,成本会有所提高。

同时,佰维存储核心技术人员高嵊昊于2026年4月10日,通过竞价交易方式减持2.15万股,占高嵊昊持股总数26.38%,套现金额约520.3万元。
从2025年10月21日起,从第一次减持佰维存储,迄今为止,累计减持公司股票4.85万股,累计套现约1029.85万元。
截至目前,高嵊昊持股数量6万股,占总股本比例为0.01%。

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三星上调HBM4基础裸片价格
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三星上调HBM4基础裸片价格
三星晶圆代工已将4nm制程工艺的HBM4 Base Die报价上调40-50%,将推高存储器业务的HBM制造整体成本。
三星晶圆代工在部门价格谈判价格中掌握优势,是因为三星存储器业务收获了大规模的HBM4订单和意向,存储器业务有求于晶圆代工业务。
在此前达成内部合作的时候,晶圆代工业务是更弱势的一方。

除HBM4 Base Die,其它AI芯片需求也推高了三星晶圆代工生产线的运行率,成本-利润结构得到改善。
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SK海力士下调HBM4出货量
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SK海力士下调HBM4出货量
SK海力士正在对2026年的HBM产品策略进行重要调整。
此次变化的核心原因,在于英伟达下一代AI平台“Vera Rubin”的量产节奏不及预期。
作为首批导入HBM4的关键平台,Rubin目前在系统层面仍面临多项挑战,包括组件整合尚未完全优化、HBM4验证周期较长,以及更高性能要求带来的功耗与散热压力。

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