华为研发投入超三星、英伟达!
发布时间:2026-04-15来源:半导体数据

韩国媒体Business Korea报道称,华为去年研发总投入达 1923 亿元人民币,折合成韩元约为42.4万亿韩元。三星电子同期研发支出为37.7万亿韩元(约合人民币1730亿元),华为比三星高出约5万亿韩元(约合人民币230亿元)。
2024 年,三星电子凭借在高带宽内存(HBM)等 AI 半导体领域的积极扩投,研发投入曾小幅领先华为;但去年华为再度扩大投资规模,双方的研发投入差距进一步拉大。
华为的研发人员规模同样惊人。截至去年末,华为专职研发人员数量达 11.4 万人,几乎与三星电子 12 万人的全公司员工总数持平。换言之,华为仅研发团队的体量,就已相当于这家竞争对手的全公司员工规模。
放眼全球,根据企业年报数据,截止到2026年1月的财报显示,芯片巨头英伟达的研发投入则有184.97亿美元(约合人民币1264亿元)。去年研发投入,华为同样也超过了英伟达。



AI 半导体是人工智能产业的核心硬件基石,涵盖 AI 芯片、先进制程、封装测试及配套器件,贯穿算力供给全链条。它以高算力、低功耗、高并行计算为特征,支撑大模型训练与推理、自动驾驶、云计算、智能终端等场景落地。不同于传统芯片,AI 半导体聚焦神经网络运算优化,主流产品包括 GPU、NPU、TPU、FPGA 及专用 ASIC 芯片。
随着大模型爆发,对算力密度、能效比和存储带宽的需求急剧提升,推动先进工艺、Chiplet、HBM 高带宽存储等技术快速迭代。AI 半导体不仅是数字经济的算力底座,更是全球科技竞争的关键领域。
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