强强联合！图灵量子携手奇异摩尔共研下一代XPU-CPO关键技术

在超节点技术和scale-up互联架构持续演进的趋势下，传统电互联技术受限于铜缆传输的物理极限，带宽密度、传输速率与能耗指标已难以支撑下一代算力需求。相较而言，光互联在scale-up的空间范围内完全没有通信距离的焦虑。

当前行业主流光互联形态为可插拔光模块，承载光电转换的光引擎仍停留在主板边缘，为满足scale-up场景对于网络互联功耗和延迟的需求，光引擎必须持续向计算核心收敛。在此背景下，光互联技术的发展走出一条清晰的“光电融合”演进路径，可插拔光模块→ NPO → CPO→OIO，其最终目标是将光互联功能直接集成到计算芯片内部，实现“光内生”。

越近的距离，带来的收益远不止物理路径缩短本身。例如，通过缩短互联距离，可以省去DSP（数字信号处理器），从而有效降低延迟，同时通过简化系统设计有效降低整体成本和功耗，最终在系统层面实现更高的算力利用率。

CPO技术能够有效缓解单节点 I/O 能力对系统扩展的制约，突破铜互联的物理极限。然而，该技术主要解决的是物理层的高速数据传输问题。在协议层，scale-up 复杂的网络拓扑与流控机制仍对计算核心造成巨大负担。为了组建更大规模的 scale-up 网络，计算核心不得不牺牲相当一部分芯片面积和计算资源，用于处理网络事务。互联 I/O 芯粒的出现，恰好补齐了这一关键短板。在智算集群的高性能计算芯片中，I/O 芯粒扮演着语义对齐与协议承载的核心接口角色。（推荐阅读：从光进铜退到语义原生：I/O 芯粒如何重塑 AI Scale-up 光互联超节点）

奇异摩尔作为行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商，构建了一整套scale-out网间互联、scale-up超节点GPU片间互联及scale-inside芯片内互联的产品解决方案。去年奇异摩尔已与香港科技大学（广州）共同成立基于光互联的预研联合实验室，前瞻性地探索互联芯粒产品未来基于XPU的CPO（共封装光学）迭代方案。

在本次合作中，奇异摩尔负责开发面向下一代光互联的IO 芯粒——Kiwi Optical IO芯粒可提供多种I/O接口的底层数据通道，还通过兼容UALink、SUE、ESUN等主流Scale-up协议，为异构计算节点间的端到端高效传输提供了协议与机制层面的支撑。计算核心仅需支持单一的UCIe接口，即可将复杂的网络处理任务卸载到I/O芯粒，从而在不牺牲计算资源的前提下，仍能高效接入不同架构和规模的超节点系统。I/O芯粒的应用，在scale-up互联网络中实现了领域专用性与语义协议通用性的统一。相较于可插拔光模块，通过Kiwi Optical IO芯粒可多数量集成的特性，可实现带宽密度提升10倍，有效解决计算芯片与外部世界的I/O瓶颈；在scale-up领域，实现了超节点性能跃迁。

图灵量子负责提供定制化光芯粒和光电共封解决方案。图灵量子作为国内光量子计算领域的领军企业，在光电领域底层前沿技术领域积淀深厚，构建了从核心芯片到系统级封装的全栈技术矩阵，核心技术成果及解决方案涵盖晶圆级高性能薄膜铌酸锂光子芯片、飞秒激光直写三维高密度扇入扇出光子芯片、TGV玻璃基板、CPO系统集成等关键领域。公司联合上海交通大学、无锡市共建国内首条光子芯片中试线，并自主打造长沙先进封装产业基地，形成从光子芯片、宽谱域高端光器件到光电融合芯片的全链条自主研发与规模化量产能力，为产业落地奠定坚实基础。

在产业化推进方面，图灵量子已完成多场景核心器件的研发与产业化布局，产品矩阵覆盖超高带宽强度调制器、相位调制器、IQ调制器、窄线宽可调谐激光器等高端光子芯片，同时成功推出1.6T/3.2T光引擎及XLink光电共封解决方案。相关产品广泛应用于光通信、微波光子、光纤传感等重点领域，可针对性为人工智能智算中心、中长距光传输、卫星激光通信等重大应用场景，提供高性能、高可靠性的一体化解决方案，助力各领域技术升级。

本次双方携手合作，将充分整合各自在技术研发、产品迭代、解决方案落地及产业平台等方面的核心优势，携手构建覆盖经典计算至量子计算的光电融合硬件系统，共同推动光电互联与量子计算领域的技术突破与产业升级。

立足当下联合布局，奇异摩尔与图灵量子将以CPO技术为核心，锚定智算中心未来发展核心需求，绘制出光电融合算力生态的清晰蓝图。

展望未来，奇异摩尔与图灵量子将以此次合作为起点，进一步在OIO方向展开更深层次的探索，在芯粒集成架构、超低功耗光电接口及标准化互联协议等关键领域持续攻关，通过持续深化协同合作，锚定智算中心未来发展核心需求，推动下一代光互联技术从原型验证向量产落地跨越。依托各自技术优势， 为智算产业突破“带宽墙”与“功耗墙”、构建下一代高性能计算集群注入核心动力。