年产100吨高端光刻胶核心主材料,威迈芯材合肥项目正式投产

文章内容及信息来源:合肥新站区、中国建投、威迈芯材
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4月17日,威迈芯材(合肥)半导体有限公司在合肥新站高新区正式投产。该项目总投资3亿元,占地面积约50亩,规划年产能100吨,旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别(ArFi/ArF/KrF)光刻胶核心主材料量产基地,量产产品包括光致产酸剂(PAG)、树脂(Resin)、光引发剂(PI)等。

合肥新站高新区汇聚了京东方、维信诺、晶合集成等行业龙头。威迈合肥工厂量产的高端光刻材料,正是连接“芯片”与“屏幕”的关键纽带,有助于推动新站高新区“芯屏”产业从物理集聚迈向化学融合。本次威迈芯材项目顺利投产,将进一步提高关键原材料的国产化,为合肥半导体产业注入重要新增力量。
威迈芯材总部位于苏州,同时在韩国设有两座量产工厂。公司长期深耕光刻胶核心主材料领域,技术层面已实现7/14纳米制程(ArFi/ArF)的量产突破,成功研发并交付数百款产品,基本完成对国内主流半导体光刻胶龙头企业的导入与全面覆盖。

威迈芯材中国总部及研发中心,位于苏州市工业园区金鸡湖畔。

威迈芯材韩国量产工厂,位于韩国堤川市,面积16100m²,具备20年量产经验及研发能力,确保稳定交付日韩光刻胶客户。
近期,威迈芯材还完成了新一轮融资,本次增资后,威迈芯材将进一步加大在光刻胶核心主材领域的研发投入和量产能力建设,加速对客户的研发响应速度、提升量产交付能力,推动国内半导体光刻胶产业链的自主可控。

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