专访 | 沪硅产业李炜：“冰火两重天”，以技术破局“内卷”

发布时间：2026-04-17来源：SEMI

2025年，全球半导体产业在地缘政治博弈、技术加速迭代与市场需求结构性变化的多重冲击下，呈现出前所未有的复杂格局。作为中国半导体材料领域的核心力量，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）在过去一年既经历了行业“冰火两重天”的严峻考验，也迎来了战略转型的关键窗口。

本期本刊专访了沪硅产业常务副总裁李炜。他以三个关键词——“关税战”“内卷”与“反转”精准概括了2025年半导体行业脉络，并深入剖析了企业如何在激烈竞争中坚守技术本位，布局未来。

2025：关税战与内卷下的“反转”之年

“如果用三个词总结2025年，那就是：关税战、内卷与反转。”李炜开门见山。

他指出，贯穿全年的“关税战”不仅限于中美之间，更波及欧洲、日本等主要经济体，深刻重塑了全球半导体供应链的布局逻辑。尽管去年10月底后局势有所缓和，但其长期影响仍将持续发酵。

与此同时，“内卷”已成为国内半导体行业的普遍现象。“除了少数先进制程节点，大多数领域都陷入同质化竞争。”李炜坦言。以300mm大硅片为例，尽管市场需求旺盛、出货量节节攀升，但平均售价却因激烈的价格战而持续承压，导致“销量涨、收入不涨，甚至利润下滑”的怪象。

然而，在挑战之下，李炜看到了更具战略意义的第三个关键词——“反转”。他认为，2025年标志着中国在全球科技竞争格局中，正从长期被动防御逐步转向主动布局。“无论是AI大模型的突破、国家对产业链安全的空前重视，还是国际技术合作格局的重构，都预示着一个历史性的转折点正在到来。”

谈及当前行业现状，

李炜用“冰火两重天”来形容：

“一边是火热的需求，

一边是冰冷的利润。”

受益于人工智能、高性能计算、大数据中心乃至未来6G通信的驱动，300mm 硅片市场持续扩容。特别是抛光片、外延片以及SOI（绝缘体上硅）等高端产品，需求增长显著。据李炜透露，全球300mm硅片月度需求已接近800万片，预计2026年将突破1000万片。

但另一方面，国内新增产能集中释放，叠加下游客户压价，使得整个行业陷入“增收不增利”甚至“越卖越亏”的困境。“这不是健康的发展模式，”李炜强调，“如果只靠拼价格，最终没有赢家。”

面对这一困局，他的答案清晰而坚定：“不要卷价格，要去卷技术。”

在他看来，未来真正的竞争壁垒将来自两个维度：其一，是在缺乏EUV光刻机的现实约束下，如何通过硅片端的工艺创新（如缺陷控制、晶体纯度、表面平整度等），支撑客户在DUV多重曝光下实现更先进节点的制造；其二，是响应先进封装（如Chiplet、3D堆叠）、硅光集成等新兴技术对硅片提出的全新性能要求，例如更薄的晶圆、特殊的掺杂结构或热管理特性。

“技术才是破局的关键。只有提供不可替代的价值，才能跳出价格战的泥潭。”李炜说。

2026战略：聚焦300mm主航道，国产化与国际化并进

展望2026年，李炜判断，300mm硅片的需求仍将保持强劲增长，但供给端的过剩压力不容忽视。“全球产能可能超出实际需求10%到20%，而国内新增产能占比不小，这意味着‘内卷’短期内不会消失。”

他预判，行业或将迎来两种趋势：

一是市场通过自然淘汰完成洗牌，

竞争力不足的企业将逐步退出；

二是技术代际跃迁将开辟新的蓝海，

为先行者创造机会。

在此背景下，沪硅产业的战略选择是“有所为，有所不为”。“我们将坚定不移聚焦300mm大硅片这一主赛道，巩固在抛光片、外延片和SOI领域的优势；同时对200mm及以下产品线进行优化，集中资源打硬仗。”

在具体执行层面，李炜提出了两大支柱战略：第一，加速构建完全自主的产业生态。目前，沪硅产业已实现约70%的设备与关键材料国产化。“我们的目标是在2027年底前达到100%。”这不仅是成本控制的需要，更是保障供应链安全、应对潜在断供风险的战略举措。李炜特别提到，公司正与国内装备、材料、检测等上下游企业深度协同，打造“硅片生态圈”；第二，坚持国际化发展路径。“沪硅产业从诞生第一天起就是一家面向国内与国际双市场的企业。”李炜介绍，目前公司海外销售收入已占整体营收的四分之一，客户遍布亚洲、欧洲和北美。“走出去”不仅是为了扩大市场，更是为了融入全球技术标准体系，倒逼自身提升竞争力。

回望沪硅产业的发展历程——从2001年新傲科技起步，到整合上海新昇、芬兰Okmetic等资产，再到如今市值近700亿元的行业龙头，李炜将其归功于三点核心信念：

一是顺应国家需求。“我们始终围绕国家重大战略需求布局。承接‘大硅片’攻关任务，不是为了短期利润，而是为了解决‘卡脖子’问题。”

二是迎难而上。硅片行业长期被信越、SUMCO、Siltronic等海外巨头垄断，技术壁垒高、投资周期长、回报慢。“但我们愿意去啃这块最硬的骨头，因为这是中国半导体必须迈过去的坎。”

三是坚守“三心”——信心、决心、耐心。

“信心，是相信中国人能做出世界级的硅片；决心，是敢于投入数十亿甚至上百亿资金；耐心，是接受十年磨一剑的漫长过程。”李炜感慨道，从实验室的“0到1”，到小批量验证的“1到10”，再到规模化量产的“10到100”，每一步都充满挑战，而贯穿始终的最大难题，就是“钱”——作为典型的重资产行业，持续、稳定的资本投入是生存的生命线。

站在2026年的起点，李炜对沪硅产业的期待并非仅仅是营收或市占率的跃升，而是“回归高科技企业的本质——不断创新”。

在他看来，全球半导体产业正处在一个历史性“反转”的临界点。中国有机会、也有能力在这场变局中占据更有利的位置。而沪硅产业的角色，就是要以高质量的硅片为基石，支撑起中国乃至全球先进芯片制造的未来。

“技术不会辜负长期主义者。”李炜最后说道，“只要我们坚持走对的路，时间会站在我们这边。”