长春芯片产业有多强？

长春作为东北重要的半导体创新策源地，其芯片产业以光电芯片、CMOS图像传感器、功率器件为核心特色，依托中国科学院长春光学精密机械与物理研究所（长春光机所）的顶尖科研实力，构建起“设计—制造—封测—设备—材料”的全产业链生态。

以“芯光智谷”为核心载体，这里总投资超300亿元、规划面积100万平方米，集聚百余家光电企业，形成“链主引领、聚链成群”的发展格局，在高端图像传感、半导体装备、第三代半导体等领域实现国产替代与技术突破，逐步成长为东北乃至全国具有影响力的“芯”高地。

目前，长春半导体企业已形成清晰的产业分工，按核心业务可分为五大类别，各类别企业依托自身优势，共同撑起长春芯片产业的全链条发展。

接下来，我们长春长沙！

盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业！

芯片设计是半导体产业的核心前端环节，直接决定产业链整体技术高度，长春的芯片设计企业依托长春光机所的科研转化优势，深耕高端细分领域，形成了鲜明的技术特色。

长春长光辰芯微电子股份有限公司

该企业2012年由长春光机所孵化成立，是全球领先的高性能CMOS图像传感器（CIS）设计企业，更是国家级专精特新“小巨人”企业，目前正冲刺港股IPO，估值达百亿。作为中国高端CMOS图像传感器行业领军者，它专注于工业成像、科学成像、医疗成像、专业影像等高端领域，拥有完整的芯片设计、测试平台，办公面积超过1.1万平方米，形成了8大系列、50余款标准产品，熟练掌握全局快门、背照式（BSI）、3D晶圆堆叠等核心技术，世界首款科学级背照式CMOS图像传感器、世界首款1.5亿像素的CMOS图像传感器均出自此处。

吉光半导体科技有限公司

成立于2020年，是省级高新技术企业，聚焦半导体光电器件与专用芯片设计领域。该企业主攻光电传感芯片、激光驱动芯片、功率控制芯片，面向工业检测、激光设备、汽车电子等场景提供定制化芯片解决方案，依托长春光机所的技术转化优势，在微光传感、高速信号处理领域形成了差异化竞争力，为东北智能制造与光电产业升级提供了有力支撑。

晶圆制造与代工是芯片从设计图纸转化为实物的关键环节，长春本地企业精准布局正照式与背照式两大工艺，有效破解了高端CIS晶圆制造的本地协同难题，填补了国内相关领域空白。

长春长光正圆微电子技术有限公司

成立于2022年，注册资本13亿元，由政府基金与长光系企业联合投资，是长春CIS晶圆制造的核心平台，也是“芯光智谷”重点落地项目之一。该企业专注于12英寸CIS图像传感器晶圆制造，同时布局功率器件（FRD、IGBT）晶圆生产，产品广泛应用于高端成像、光伏储能、工业控制、汽车电子等领域。

长春长光圆辰微电子技术有限公司

成立于2016年，注册资本3.6亿元，是国内唯一专注背照式（BSI）CMOS图像传感器晶圆代工的企业，2016年推动国内首条独立的、专注于背照式CMOS图像传感器晶圆加工的生产线在长春落地，解决了我国背照式工艺“卡脖子”问题。该企业可提供200mm/300mm晶圆BSI、SOI工艺加工，以及彩色滤镜、微透镜、晶圆键合、精准减薄等定制化服务，将量子效率提升至98%，有力支撑微光成像应用，同时掌握大面阵传感器加工技术，可实现9K×9K超大幅面晶圆代工，服务于航空航天、基因测序、高端工业检测等严苛场景，填补了国内相关领域的空白。

吉林华微电子股份有限公司

简称 * ST 华微是国内功率半导体领域稀缺的 IDM（设计 - 制造 - 封测一体化）龙头企业，也是东北地区唯一的功率半导体上市公司与吉林半导体产业核心标杆。公司 1999 年成立、2001 年上市（600360），总资产超 64 亿元，拥有 4-8 英寸多条功率半导体产线，年芯片加工能力 322 万片、封装能力 24 亿支、模块产能 1 亿颗。核心产品覆盖 IGBT、MOSFET、SCR、IPM 模块及宽禁带半导体（SiC）等全品类功率器件，技术上 IGBT 薄片工艺、沟槽工艺、车规级芯片等达国内领先、国际先进水平，产品广泛应用于新能源汽车、光伏、工业控制、家电等领域，是国内功率半导体第二梯队核心企业，8 英寸 SiC 中试线已实现量产。

封装测试是芯片产业的末端环节，相当于为芯片裸片套上“铠甲”，直接决定芯片的性能发挥与可靠性，长春的封装测试企业凭借技术创新，实现了高端芯片封装的自主可控，完善了本地产业链闭环。

长春长光启辰科技有限公司

成立于2021年，由长春光机所、长光辰芯等联合投资，是市级专精特新企业，聚焦高端光电器件陶瓷封装领域。该企业主攻碳化硅（SiC）、氧化铝、氮化铝陶瓷封装基板与封装服务，突破多项关键技术，在国内首次实现SiC材料用于CIS芯片封装，其封装产品具备高精度、低形变、强导热的特性，专门为长光辰芯的科学级CMOS传感器提供专属封装方案，成功解决了大面阵传感器封装的“卡脖子”问题，与前端设计、制造企业联动，形成了“设计—制造—封测”全链条自主可控的产业格局，有效缓解了长光辰芯此前封装业务对外资的依赖。

半导体设备与材料是芯片产业的基础支撑，直接决定产业自主可控水平，长春依托长春光机所的科研优势，在这一领域打破国际垄断，实现了多项高端装备的国产替代，为产业发展提供了核心支撑。

长春光华微电子设备工程中心有限公司

成立于2002年，由长春光机所机电工程部转制而成，是工信部制造业单项冠军、专精特新“小巨人”企业，也是国家制造业“单项冠军”示范企业。该企业专注于微电子装备研发制造，核心产品包括激光调阻机、芯片检测设备、封装设备，其中成功研制出国内首台商用12英寸全自动晶圆探针台，打破国际垄断，实现了贴片电阻生产设备、高端检测装备的国产替代。

长春国科精密光学技术有限公司

由长春光机所与长春市属企业合资设立，聚焦高端光学元件与精密光学仪器，主要服务于半导体光刻、检测领域。该企业研发生产光刻机光学镜头、精密位移传感器、光学检测系统，为半导体制造提供核心光学装备支撑，助力国产光刻技术突破。在EUV（极紫外）光学系统领域取得关键进展，其自由曲面反射系统将镜面数量压缩2/3，系统稳定性提升400%，成像保真度突破97%，为国产高端半导体装备发展奠定了坚实基础。

长春永固科技有限公司

国家级专精特新 “小巨人”，国内半导体贴片胶龙头，全球市占率第三。主营芯片封装用导电胶、绝缘胶、底部填充胶等封装材料，为长春及全国半导体封测企业提供关键材料支撑，是长春封测产业链重要配套环节。

长春作为我国北方半导体产业的重要基地，拥有一批深耕传统半导体与光电器件的企业，它们见证了本地半导体产业从传统向高端的转型历程，同时持续为军工、航空航天、显示等领域提供配套支撑。

长春半导体有限公司

其前身是1964年成立的国营第779厂，是国家定点半导体光电器件、微波器件骨干企业，其“长”字牌已成为行业知名品牌。该企业主要生产LED点阵模块、数码管、红外发光二极管、光电耦合器、GaAs高速开关管等产品，广泛应用于军工、航空航天、城市亮化、汽车电子等领域，是我国北方半导体发光器件生产基地，长期承担国家重点工程配套任务，见证了长春半导体产业从传统光电器件向高端芯片的完整转型历程。

长春希达电子技术有限公司

前身为长春光机所下属企业，由国资参股，是高新技术企业，拥有国家级企业技术中心，聚焦LED显示与半导体光电应用领域。该企业研发生产Mini/Micro-LED显示模组、LED照明产品、半导体光电显示器件，应用于高清显示、智慧照明、工业显示等场景，首创开发的小间距“LED集成三合一”产品全球市场占有率第一，还与三星、索尼共享COB显示新蓝海。

海谱润斯

长春海谱润斯科技股份有限公司是一家专注于OLED 有机电致发光材料研发、生产与销售的国家级高新技术企业与专精特新 “小巨人” 企业。公司由郭建华掌舵，核心产品涵盖空穴传输、电子传输、发光层等百余种 OLED 终端材料，技术自主可控、专利超 200 项，是国内首家实现柔性六代线量产供货、并率先进入华为、苹果等终端供应链的国产 OLED 材料商，深度配套京东方、华星光电等主流面板厂，产品广泛应用于智能手机、智能穿戴等显示终端，为国内 OLED 显示材料国产化替代的核心领军企业。

依托科研驱动、全链闭环、特色聚焦的核心优势，长春芯片产业正稳步迈向高质量发展。未来，随着“芯光智谷”持续推进项目落地，2025年已签约项目32个、总投资253亿元，千亿级光电半导体产业集群加速成型。

长春将进一步深化第三代半导体（SiC/GaN）、EUV光学、先进封装等领域研发，加强与行业企业合作，推动SiC外延片产业化，同时依托本地汽车产业优势，布局汽车电子芯片、车规级传感器，实现“光电+汽车”双轮驱动，不断拓展半导体应用场景，从传统光电基地向东北半导体创新高地加速迈进，成为中国半导体产业“多点开花”的重要一极。

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