喜讯！苏州一功率器件晶圆项目，通过竣工验收

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苏州德信芯片高端功率器件晶圆项目通过竣工验收，江苏省重点项目迎来投产新阶段

近日，苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产项目顺利通过竣工验收，这一江苏省重点项目正式迈入投产运营的全新阶段，为苏州工业园区半导体产业的自主化发展注入了强劲的创新动力与产业支撑。

苏州首家自主功率半导体晶圆制造工厂落地园区

该项目坐落于苏州工业园区吴胜路58号，是苏州地区首家自主建设的功率半导体晶圆制造工厂。项目占地面积约79.98亩，总建筑面积达14万平方米，涵盖生产中心、研发中心、动力站及各类配套设施，构建起集研发、生产、配套于一体的完整产业载体。

项目建设高效推进，两年多时间完成从开工到竣工验收

项目于2023年启动建设，2024年9月实现主体结构封顶，历经两年多的高效推进，于2026年4月顺利通过竣工验收。建设过程中，项目团队严格把控工程质量与进度，确保了项目按计划完成各项建设目标，为后续投产运营奠定了坚实基础。

聚焦高端功率器件研发生产，覆盖多领域应用场景

项目投用后，将专注于高端功率器件晶圆的研发与生产。其产品将广泛应用于新能源汽车、工业电源、消费电子、通信设备等多个领域，凭借自主研发的技术与产品，助力相关产业提升核心零部件的国产化率，推动下游产业的技术升级与供应链优化。

提升国产功率半导体自主可控能力，保障产业链安全

该项目的投产运营，对提升国产功率半导体产业的自主可控能力具有重要意义。通过自主研发与生产高端功率器件晶圆，将有效打破国外技术与产品的市场垄断，减少产业链供应链对外依赖，为保障国内半导体产业及下游应用领域的供应链安全提供关键支撑。

助力长三角功率器件需求升级，打造全球影响力半导体高地

项目达产后，将形成规模化的高端功率器件晶圆产能，有效满足长三角地区新能源、智能制造、电子信息等产业日益增长的功率器件需求。同时，作为苏州工业园区半导体产业的重要组成部分，该项目将进一步完善园区半导体产业生态，助力园区打造具有全球影响力的半导体产业高地。

来源：半导体圈子

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