国内全自研GPGPU创新企业「北京行云集成电路有限公司」（以下简称“行云”）宣布连续完成Pre-A及Pre-A+多轮融资，融资金额超4亿元人民币。五源资本、赛富投资基金、春华资本联合领投，以及北京、江苏等地方国资、佰维存储（688525.SH）、金沙江联合带动知名GPU企业创始人家办、创维资本等产业资本跟投。云岫资本连续多轮服务并担任下一轮独家融资财务顾问。北京行云集成电路有限公司成立于2023年8月，是一家成立于北京的芯片企业，公司致力于打造软件亲和、高显存规格的大模型推理芯片，推动大模型走向更高质量和更低成本，解决大模型产业的算力成本和供应问题。一体机产品承载了公司低成本使用高质量大模型的软件方案。未来，行云将持续通过芯片产品重塑计算机形态以加速大模型产业的商业化。行云集成电路，专注针对大模型的新一代推理芯片，使用非3D DRAM架构致力于打造超大显存规格、极致CUDA兼容的全自研GPGPU产品，推动AI大模型推理的普惠化。行云创始人季宇博士，清华大学计算机系博士，“华为天才少年”计划的一员，曾在华为海思深度参与昇腾AI芯片的编译器与架构研发。CTO余洪敏博士，中科院半导体所博士，曾主导百度昆仑芯、海思昇腾等多款芯片的研发与量产，拥有十余款芯片成功流片经验。行云放弃了传统芯片“堆料”追求单卡极致性能的路径，转而从板级系统与整机TCO（总拥有成本）视角进行架构重构。其核心技术创新在于：洞察到MoE等大模型架构下瓶颈已从“算力”转移至“显存成本”，因此战略性放弃昂贵的HBM，采用LPDDR乃至NAND等成熟低成本存储介质，并通过多通道并行与分布式架构弥补带宽短板。这种“以空间换成本”的设计，旨在将显存与系统成本降低1-2个数量级，实现单Token推理成本的极致压缩，从而在云端与端侧同时推动大模型算力的普惠化。褐蚁是行云推出的首款一体机产品，于2025年4月正式发布。该产品旨在将顶级大模型（如满血版DeepSeek V3/R1）的本地部署成本从百万元级别降至十万元级别，是目前行云最主要的落地产品。褐蚁AI工作站，首个在20万元价位实现DeepSeek R1/V3 671B完整参数模型Fp8无损部署的高性价比解决方案。 通过行云自研“Heyi-Engine”引擎与硬件协同优化，单机即可提供20+TPS高速响应，支持全部开源大模型， 提供API调用、知识库搭建与AI Agent部署能力，以最佳的模型效果应对智能客服、数据挖掘、代码生成等复杂任务。 针对行业模型落地昂贵、小团队拓需艰难等痛点，兼顾超低启动价格和最佳性能成为大模型本地部署的最佳接入点。
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