特斯拉AI5 2nm芯片,成功流片!

近日,特斯拉 CEO 马斯克在 X 平台发文称,公司已完成 AI5 芯片的流片,并正式进入生产阶段。
同时表示,AI5 有望成为全球产量最高的人工智能芯片之一,此外,特斯拉还在同步推进更先进的 AI6 芯片以及 Dojo 3 计算芯片的研发。
所谓“流片”指的是芯片设计完成后首次送往晶圆厂进行制造的关键节点。流片完成,意味着AI5芯片已经从设计阶段进入了实际生产验证阶段。
不过,流片并不等于量产,后续仍需经历制造、测试、验证等一系列流程,尤其是车规级芯片,对可靠性要求极高,通常需要12到18个月才能真正实现规模化量产。

图源:马斯克X平台
详细来说,AI5芯片是特斯拉第五代人工智能芯片,采用台积电和三星的双代工模式,主要面向地面应用场景,包括特斯拉全系车型,是其自动驾驶计算平台的核心底座。
作为 AI4 的继任者,AI5 将同时服务于 FSD 自动驾驶、Optimus 人形机器人以及 Robotaxi 等业务,承担边缘推理的关键算力任务。
在性能方面,据悉AI5相比上一代实现了大幅跃升。其综合性能较HW4提升约40倍,原始算力提升8倍,内存容量提升9倍。单颗芯片算力接近 2500 TOPS,内存达到 144GB,并针对 Transformer 架构进行了专门优化。
在架构上,AI5提供单SoC和双SoC两种方案:单芯片版本性能可对标英伟达Hopper架构,双芯片组合则有望接近Blackwell架构水平。

图源:特斯拉
按照马斯克此前的说法,AI5 将成为参数规模在 2500 亿以下模型的高效推理平台。
在 AI5 推进的同时,特斯拉也在加速下一代芯片布局。AI6 芯片已启动研发,并由三星负责代工生产。
根据规划,AI6 的单芯片算力将达到 AI5 的两倍,主要针对人形机器人和 Robotaxi 等更高算力需求场景,预计将在 2026 年 12 月完成流片,并于 2027 年实现量产。
此外,特斯拉还在持续推进 Dojo 3 超级计算芯片,用于训练侧算力平台。马斯克曾表示,公司芯片研发周期已经压缩至约 9 个月,这一节奏明显快于传统半导体企业。
消息数据来源:快科技、搜狐新闻

*文章内容仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同。部分图文素材源于网络,侵权请联系删除!
End
文章精选
2大巨头联手,建立全球最大 2nm 晶圆厂?
三星:利润增长近8倍,内存价格再涨30%
中国 AI 芯片厂商崛起,41% 国内市场份额!
又一国产晶圆代工厂递交香港IPO申请!
爆,安世中国将实现芯片全面国产化?
“在看”、“点赞”

