郑州芯片产业有多强？

近年来，随着全国半导体产业向中西部地区梯度转移，郑州凭借区位交通、产业配套、政策支持以及智能终端产业基础，快速崛起为中部地区重要的芯片产业集聚地。

目前，郑州已初步形成半导体材料、芯片设计、封装测试、半导体装备四大板块协同发展的格局，一批技术实力突出、行业影响力较强的企业相继落地投产，为河南乃至全国半导体产业链自主可控提供了重要支撑。

接下来，我们聚焦郑州！

盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业！

芯片设计是产业链创新的核心环节，郑州聚焦自主可控 CPU、信息安全芯片、抗量子密码芯片等特色赛道，涌现出一批具有核心技术的设计企业。

龙芯中科技术股份有限公司（郑州中原总部基地）

龙芯中科是国内自主 CPU 架构的龙头企业，其郑州中原总部基地落地航空港区，是郑州信创产业和芯片设计领域的标志性项目。企业以完全自主的龙架构为核心，开展服务器 CPU、工控 CPU、终端处理器等产品的研发、适配与生态推广，在政务、能源、税务、关键装备等领域实现规模化应用。

郑州信大壹密科技有限公司

郑州信大壹密科技专注于量子安全领域，是国内抗量子密码芯片的先行者，成功研发出国内首款实用化抗量子密码芯片 “密芯 PQC01”。芯片采用 28nm 工艺，实现 100% 国产化，具备算法可重构、高安全、低功耗等特点，安全等级达到行业顶尖水平。

河南省核芯微电子科技有限公司

河南省核芯微电子是一家聚焦高端自主可控领域的芯片设计企业，主攻军用及高性能计算领域的处理器芯片。企业依托高水平研发团队，掌握高端处理器架构设计、高可靠芯片实现等核心技术，产品强调自主可控、安全可信，能够适应极端环境和高性能计算需求。核芯微电子的入驻，进一步丰富了郑州芯片设计的产业结构，填补了区域在高端专用处理器芯片领域的空白，助力国家关键领域芯片自主供应。

半导体材料是芯片产业链的上游基础，郑州在硅片、高纯靶材、关键零部件等领域已形成明显优势，是支撑区域芯片产业发展的核心底座。

郑州合晶硅材料有限公司

郑州合晶硅材料是上海合晶旗下全资子公司，也是郑州乃至河南省半导体硅片领域的龙头企业，专注于 8 英寸半导体单晶硅抛光片的研发与规模化生产，同时积极推进 12 英寸大尺寸硅片产业化布局。企业在低阻重掺硅片等高端产品上具备国内领先的量产能力，是全球第三大低阻重掺硅片供应商，产品广泛应用于集成电路、功率器件、传感器等关键领域。

河南东微电子材料有限公司

河南东微电子材料是国家级专精特新 “小巨人” 企业，聚焦半导体关键材料和核心设备零部件，是郑州实现半导体领域国产替代的代表性企业。公司主营钌靶材、钴铁硼靶、氧化镁靶等高纯溅射靶材，其中钌靶材可适配 3—5nm 先进制程，是国内少数能够打破国外垄断的 MRAM 存储器靶材供应商。同时，企业在光刻机直线电机、刻蚀机反应腔体等核心设备零部件上实现国产化突破，产品直接供应中芯国际、北方华创、长鑫存储等国内头部芯片及装备企业，打通了从关键材料到设备零部件的配套链条，极大提升了郑州在高端半导体配套领域的话语权。

麦斯克电子材料（郑州）有限公司

麦斯克电子材料（郑州）依托母公司洛阳麦斯克在半导体硅片领域多年的技术积累和行业地位，重点布局大尺寸硅片制造项目，专注于 8 英寸特色硅抛光片生产，并规划向 12 英寸高端硅片领域延伸。母公司拥有百余项专利，主导多项国家硅片相关标准制定，技术底蕴深厚。郑州项目建成后，将与郑州合晶形成互补协同，进一步强化郑州在半导体硅片领域的集群优势，提升区域大尺寸硅片供给能力，为郑州芯片制造环节提供更完善的材料支撑。

封装测试是芯片量产的关键环节，装备则是产业链自主可控的重要保障，郑州在先进封测和划片装备等领域已具备全国竞争力。

锐杰微科技（郑州）有限公司

锐杰微科技（郑州）是河南省重点集成电路封测企业，专注于集成电路封装测试与 SiP 系统级封装，具备 2.5D/3D 封装、WLP 晶圆级封装、QFN/DFN 封装以及成品测试等一站式服务能力。企业服务范围覆盖专用处理器、AI 芯片、汽车电子、物联网芯片等多个高成长领域，参与多项 SiP 封装相关国家标准起草，技术实力行业领先。

光力科技股份有限公司

郑州本土成长起来的半导体装备龙头企业，位居全球半导体划片设备行业第一梯队，是国内高端封测装备实现国产替代的标杆。企业主营 12 英寸全自动双轴划片机等核心封测设备，产品广泛应用于芯片封装、光学器件、汽车电子等领域，核心部件空气主轴实现自主可控，性能达到国际一流水平。郑州航空港生产基地大幅提升了企业产能，产品批量进入国内头部封测企业。

汉威科技集团股份有限公司是国内气体传感器绝对龙头与领先的物联网解决方案商。公司以 MEMS 半导体芯片、敏感材料为技术底座，自主构建 “传感器 + 智能仪表 + 云平台 + AI” 全产业链，气体传感器国内市占率超 70%。业务覆盖工业安全、智慧燃气、水务、环保、消防及柔性传感、具身智能等前沿领域，产品远销全球，同时布局 6 英寸 MEMS 晶圆产线，具备芯片 IDM 能力，是兼具半导体制造属性与物联网系统集成能力的科技集团。

从产业生态来看，郑州芯片产业呈现出清晰的集聚格局：航空港区作为核心载体，汇聚了龙芯中科、合晶硅、东微电子、光力科技等龙头企业，构建起万亿级电子信息产业生态圈；高新区聚焦半导体材料，发力大尺寸硅片与宽禁带材料；金水区依托科研资源，布局量子安全芯片等前沿领域。同时，郑州依托富士康等智能终端制造基地，形成 “终端需求牵引芯片研发、芯片支撑终端升级” 的产业协同效应，再加上中部交通枢纽的区位优势，能够高效对接长三角、珠三角的产业资源，辐射全国市场。

如今，郑州芯片产业正沿着 “材料筑基、设计引领、封测做强、装备协同” 的路径稳步发展，持续在大尺寸硅片、先进封装、量子安全芯片、自主 CPU 等细分赛道突破，不断补齐产业链短板、强化创新优势。作为中部半导体产业的重要增长极，郑州正逐步打造具有全国影响力的芯片产业集群，为我国半导体产业自主可控贡献坚实的中原力量。

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