“AI硅光芯片第一股”全球发售，豪华基石天团护航！

近日，全球首家实现光电混合算力大规模部署的曦智科技（股票代码：01879.HK）正式发布公告，启动全球发售计划，拟登陆港交所主板，有望成为“AI硅光芯片第一股”。这场备受资本市场关注的上市动作，不仅承载着公司商业化进阶的期待，更向市场展现了光电混合技术破解AI算力瓶颈的核心实力，其背后深厚的技术积淀与清晰的发展布局，成为吸引全球资本青睐的关键。

根据公告披露，曦智科技本次拟全球发售1379.52万股H股，其中中国香港发售股份68.98万股，国际发售股份1310.54万股，股份可予重新分配且视超额配股权行使情况调整。招股期设定为2026年4月20日至4月23日，预期定价日为4月24日，发售价每股介于166.60港元至183.20港元之间，H股每手买卖单位为15股，中金公司及海通国际担任联席保荐人，预期H股将于2026年4月28日正式在联交所买卖。

值得关注的是，本次全球发售获得了全球知名机构的强力加持。公司已订立基石投资协议，基石投资者同意在满足相关条件的情况下，按发售价认购总金额约2.099亿美元（折合港元约16.442亿）的发售股份。按指示性发售价范围中位数174.9港元/股计算，基石投资者将认购940.05万股发售股份。参与认购的基石投资者阵容豪华，涵盖阿里巴巴-W（09988.HK）全资附属公司Alibaba Investment、GIC、Baillie Gifford、BlackRock、富达国际、淡马锡、联想、中兴通讯（000063.SZ/00763.HK）全资附属公司中兴通讯（香港）等二十余家全球知名投资机构及企业，此外，公司现有股东还包括腾讯、中移资本、中金资本、红杉、百度等，强大的资本背书，充分彰显了市场对光电混合算力赛道及曦智科技技术实力的高度认可。

作为本次全球发售的核心底气，曦智科技的核心竞争力根植于光电混合算力领域的技术深耕。据招股书显示，公司专注于光电混合算力这一融合光子学与电子学优势的创新范式，其技术根基可追溯至2017年——公司创始人沈亦晨博士在《自然‧光子学》发表的论文，首次从科学层面验证了利用光进行计算的可行性，为该领域后续技术发展奠定了坚实基础。依托这一开创性突破，曦智科技成功将前沿科研成果转化为工程能力与产品优势，构建起以光互连、光计算为核心，以自研光电混合芯片技术为支撑的完整技术体系，形成了低时延、高通量、低功耗的鲜明技术特质，推动计算性能实现变革性提升，而这也是公司能够成为全球首家实现光电混合算力大规模部署企业的核心原因。

在AI算力需求持续爆发的当下，传统电计算及电互连受限于摩尔定律及物理极限，在成本、可扩展性、性能及能耗方面的瓶颈日益凸显，算力短缺问题愈发突出。而光电混合算力通过更高效的单芯片计算及光互连，直击算力短缺痛点，大幅降低客户计算成本，已成为算力基础设施演进的重要方向，有望推动计算性能实现重大跃升。根据弗若斯特沙利文的资料，中国scale-up光互连市场规模预计将从2025年的人民币57亿元增长至2030年的人民币1805亿元，复合年增长率高达99.6%；中国光计算产品市场规模预计从2025年的人民币63.7百万元增长至2030年的人民币1461.6百万元，复合年增长率达87.2%，长远来看，2031年至2036年期间，光计算产品市场规模将进一步扩张至人民币34758.9百万元，复合年增长率68.7%，赛道增长潜力巨大。曦智科技预计，大约在2035年之后，光计算与电计算产品及解决方案将实现大规模共存，行业将迎来全面爆发期。

深耕赛道多年，曦智科技已构建起完善的光互连与光计算技术体系及产品矩阵，成为全球该领域的技术引领者。在光互连领域，公司依托行业领先的光电芯片技术，提供通过光信号连接GPU、CPU、xPU、交换机及存储芯片等各类计算设备的综合解决方案，可实现单个服务器或节点内计算能力提升（scale-up），也可连接多个独立服务器或节点形成大型集群（scale-out）。相较于传统电互连，公司的光学解决方案延迟更低、带宽更高且能效更优，其中2025年联合推出的LightSphere X光电路交换产品，是全球首个用于GPU超节点互连的分布式光路交换解决方案，可将模型浮点运算利用率（MFU）——衡量计算系统算力利用效率的关键指标——提升超过50%，大幅降低特定算力的总持有成本。截至目前，公司光互连产品线已实现多款产品商业化，其中Scale-up EPS于2024年商业化，Scale-up OCS及配备NexusBench的智能收发器于2025年商业化，且公司已成功端到端部署三个光互连千卡GPU集群，证明了其大规模技术落地能力，同时与GPU及服务器制造商展开超过15项设计导入合作，构建起难以复制的客户壁垒。

在光计算领域，曦智科技通过光子替代电子进行数据处理，其光计算处理器利用光子线性计算单元加速运算，该单元受制程限制较小，天然具备低时延、高通量的优势，持续突破计算性能边界。依托这一技术，公司推出了多款标志性产品，根据弗若斯特沙利文的资料，OptiHummingbird是全球首款基于片上光网络（oNOC）的光电混合计算加速卡，PACE2（曦智天枢）则是全球首款三维硅通孔（TSV）封装的光电混合计算加速卡，此外还有Gazelle、PACE等系列产品，形成了分阶段的商业化路径——OptiHummingbird及PACE于2022年首次商业化，Gazelle于2024年商业化，PACE2（曦智天枢）于2025年商业化。值得一提的是，2024年至2025年，公司光计算芯片出货量连续两年位居全球第一，彰显了其在该领域的技术领先地位。

技术的落地与规模化发展，离不开完善的产业支撑与商业化布局。曦智科技已与半导体代工厂建立稳固合作关系，获得优先产能承诺及优惠条款，为光互连及光计算产品的可扩展商业化及量产奠定了坚实基础；同时，公司持续拓展客户群体，客户涵盖科研机构、互联网公司、GPU及服务器制造商、系统集成商等，2023年至2025年，公司客户总数从12家增长至44家，新增客户数量稳步提升。从财务数据来看，公司收入呈现稳步增长态势，从2023年的人民币3820万元增至2024年的6020万元，2025年进一步增至1.06亿元；同期毛利分别为2320万元、3221万元、4147万元，尽管目前仍处于亏损阶段（2023年至2025年净亏损分别为4.14亿元、7.35亿元、13.42亿元），但随着技术商业化的持续推进，盈利前景值得期待。

本次全球发售的募资将重点投向核心技术研发与商业化拓展，为公司技术迭代注入强劲动力。假设超额配股权未获行使，按发售价中位数174.9港元/股计算，估计自全球发售收取的所得款项净额约为22.669亿港元。其中，70%将用于未来五年的研发，35%投向光互连业务并重点专注于芯片设计技术，35%投向光计算业务并聚焦PACE3及下一代OPU的研发；20%用于商业化工作，10%拨付至营运资金及一般公司用途。据悉，公司目前正推进近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）等下一代光互连技术研发，其中NPO解决方案已与客户签订框架协议及意向书，预计2026年上半年提供硬件样品，CPO解决方案已完成原型概念验证测试，光计算领域的PACE3正处于前端设计及RTL编码阶段，预计2026年上半年流片、2027年上半年交付客户。

当前，2026年被多家机构定义为“硅光量产元年”，光计算芯片在中国AI推理芯片中的市场渗透率截至2025年仍不足0.5%，预计到2040年将达到20%，市场增长空间广阔。曦智科技凭借先发技术优势、完善的产品矩阵、强大的资本加持及清晰的研发布局，正引领光电混合算力技术从实验室走向规模化商用。此次全球发售，不仅是公司登陆资本市场的重要一步，更是其加速技术迭代、扩大市场份额、巩固全球领导地位的关键契机，未来，随着募资的落地及技术的持续突破，曦智科技有望以光电混合技术为核心，重构人工智能时代的算力新范式，赋能新一代算力基础设施建设。

编辑：是说芯语-小明吧

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