2026硬核芯评选，重磅启幕！

“硬核芯”评选

“硬核芯”作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台，自2019年创办以来已成功举办七届，累计汇聚超630家半导体原厂、860余款各具特色的标杆产品。

2026年，活动全面升级，首度构建“展·论·评·宣”四位一体的全新范式，旨在发现并表彰优秀中国芯企业，以“AI应用特色展区 + 产业论坛 + 硬核芯奖项 + 全链路媒体”的组合矩阵，打通“芯片设计 → 解决方案 → 终端应用”全产业链，助力中国半导体产业在AI时代实现从技术到场景的规模化落地。

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本届“硬核芯”评选采用 “电子工程师+专家评审”双审评分制，以更公平、公正、公开的方式对参评企业进行评估。

同时，欢迎半导体相关产业人士主动报名加入专家评审团，与芯师爷及半导体企业携手同行，推动中国芯发展。

扫码立即加入专家评审团⬇️

本届评选共设4大类28项大奖，紧跟AI与算力浪潮，新增多项前沿赛道。诚邀有实力、有潜力的杰出半导体企业/团队报名参与。

2026年度硬核MCU芯片奖

2026年度硬核传感器芯片奖

2026年度硬核模拟与信号链芯片奖

2026年度硬核存储类产品奖

2026年度硬核功率器件奖

2026年度硬核处理器芯片奖

2026年度硬核AI算力芯片奖

2026年度硬核通讯与射频芯片奖

2026年度硬核电源管理芯片奖

2026年度硬核EDA/IP产品奖

2026年度硬核汽车电子芯片奖

2026年度RISC-V创新芯片奖

2026年度创新精神IC设计企业奖

2026年度卓越潜力IC设计企业奖

2026年度卓越影响力IC设计企业奖

2026年度卓越成长表现企业奖

2026年度卓越供应链服务企业奖

2026年度硬核国产替代标杆奖

2026年度国产芯片出海领航奖

2026年度AI算力底座应用奖

2026年度边缘AI终端应用奖

2026年度RISC-V行业应用奖

2026年度智能汽车电子应用奖

2026年度工业智造应用奖

2026年度新能源与功率器件应用奖

2026年度投资价值项目奖

2026年度新锐IC设计团队奖

2026年度重大技术突破奖

“2026硬核芯评选”活动历经150天宣传周期，以多维度立体营销方式，持续提升品牌声量，全面展现中国芯标杆产品。

“硬核芯”由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起。自2019年创办以来，八载征程，见证并陪伴了中国芯的突破与崛起。累计吸引超630家企业、800余款产品申报，获得50万+专业读者的在线投票支持。

2026年，AI+应用展会活动与IICIE展会深度融合，实现CIOE、ICIE、Elexcon三展联动，预计触达24万+专业观众，将成为历届以来规模最大、产业链最全的一届硬核芯盛会。