国产7nm车规芯片龙头，斩获超1亿美金融资！

据官方公众号获悉，湖北芯擎科技有限公司宣布完成新一轮超 1 亿美元融资，新老股东协同加持，为公司从芯片提供商向智能出行算力平台升级注入强劲动力。本轮融资将重点投向技术研发、产能扩张与生态建设，持续强化芯擎在智能座舱、高阶智能驾驶芯片领域的技术领先优势。

作为国内车规级高端芯片领军企业，芯擎科技已构建智能座舱 + 智能驾驶双线技术壁垒，依托 7 纳米先进制程，打造出两款量产级核心产品，成为国产高端汽车芯片的标杆力量。

| 龍鹰一号

芯擎科技是国内首个实现 7 纳米车规级智能座舱芯片大规模量产的企业，其旗舰产品龍鹰一号（SE1000）凭借硬核性能与量产实力，持续领跑市场。

该芯片采用 7 纳米先进工艺，搭载高性能定制 CPU 集群、多核心 GPU 与独立嵌入式 AI NPU，支持 Multi‑OS 车载系统与一机多屏多系统，可动态分配算力资源，满足高分辨率多屏同步输出需求。内置高性能音频处理单元与专业硬件加解密引擎，搭配 ISO 26262 认证的高等级安全岛设计，兼顾极致娱乐体验与行车安全。

量产落地层面，龍鹰一号 2024 年登顶国产智能座舱芯片市占率第一，2025 年稳居 40 万元以下中国乘用车国产座舱芯片装机量首位，已批量搭载于长安启源、吉利领克 / 银河、一汽红旗等数十款主力车型，更成功进入欧美及东南亚市场，累计出货量突破百万量级。

| 星辰一号

继智能座舱芯片后，芯擎科技在高阶智能驾驶领域再获突破，星辰一号（AD1000）已于 2025 年成功量产，为 L2 + 至 L4 级智能驾驶提供高安全、高带宽、高算力核心算力支撑。

该芯片同样采用 7 纳米车规工艺，单颗 NPU 算力高达512 TOPS，多芯片协同可实现最高 2048 TOPS 算力，CPU 性能、ISP 处理能力、本地存储等关键指标对标并超越国际主流产品。芯片内置 ASIL‑D 等级独立安全岛，严格隔离关键数据与操作，集成国密加密模块，全方位满足智能驾驶功能安全与信息安全要求。

凭借领先的算力架构与安全设计，星辰一号已获得汽车芯片信息安全认证，快速推进定点量产，助力车企快速落地高阶智驾方案，打破国外厂商在高算力智驾芯片领域的垄断格局。

| 智能出行全场景

依托两大核心芯片，芯擎科技已形成完整车规级芯片产品矩阵，覆盖智能座舱、高阶智驾、中央网关、车规 MCU 等全场景需求，广泛应用于车身控制、电机驱动、主动悬架、防抱死制动等核心汽车系统。

公司同步推出全场景智驾计算平台，开放芯片能力、操作系统、中间件、AI 工具链等全栈资源，为车企与生态伙伴提供一站式开发支持，降低高端智能功能落地门槛，构建从芯片到整车的完整技术闭环。

本轮融资引入宇通集团等产业股东，推动芯擎科技芯片方案从乘用车向商用车拓展，实现乘商并举全场景覆盖，进一步打开市场增长空间。

芯擎科技创始人兼 CEO 汪凯博士表示，公司将以本轮融资为契机，持续深耕 7 纳米等先进制程车规芯片技术，强化量产交付能力，深化产业链协同，推动国产车规芯片在乘用车、商用车领域实现全场景突破，以硬核 “中国芯” 赋能全球智能出行产业升级。

编辑：是说芯语-小明吧

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