大基金拟减持高端电子封装材料企业不超 3% 股份

4月18日，烟台德邦科技股份有限公司（证券代码：688035，证券简称：德邦科技）发布公告称，公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）计划减持公司部分股份，合计减持数量不超过426.72万股，占公司总股本的比例不超过3%，减持原因系自身资金安排。

公告显示，本次减持计划将在公告披露之日起15个交易日后的3个月内实施，具体减持期间为2026年5月14日至2026年8月13日。减持方式分为集中竞价交易和大宗交易两种，其中通过集中竞价方式减持的股份数量不超过142.24万股，且任意连续90日内减持数量不超过公司总股本的1%；通过大宗交易方式减持的股份数量不超过284.48万股，任意连续90日内减持数量不超过公司总股本的2%。若预披露期间公司股票发生停牌，实际减持时间将根据停牌时间相应顺延。

截至本次公告披露日，大基金目前持有德邦科技股份1941.63万股，占公司股份总数的13.65%。该部分股份均来源于公司首次公开发行前取得，已于2023年9月19日解除限售并上市流通。

德邦科技作为国家级高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，在集成电路领域布局深厚，其相关业务主要聚焦于电子封装及配套功能性材料，核心产品涵盖固晶系列产品（含固晶胶、固晶膜）、UV膜系列产品（含减薄膜、划片膜）、热界面材料（含导热垫片、导热凝胶、相变化材料、液态金属等）以及底部填充胶、D胶等先进封装材料，可广泛应用于集成电路芯片的连接、固定、密封、散热及电磁屏蔽等关键环节，主要服务于国内主流芯片设计公司、封测企业及组装厂，目前该板块业务占公司总收入的16%-17%，且呈现稳步提升态势。

根据公开信息，国家集成电路产业投资基金（大基金）在过去12个月内对德邦科技实施了两次减持。第一次减持发生在2025年5月，通过大宗交易方式完成。第二次减持发生在2025年9月至10月期间，分两个阶段进行，通过集中竞价及大宗交易方式完成。两次减持后，大基金对德邦科技的持股比例逐步降低。

编辑：是说芯语-小明吧

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