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数据库超85%！芯原股份AI算力订单碾压式占比
4月20日晚间，芯原股份披露最新订单情况，2026年1月1日至4月20日新签订单实现显著增长，而订单的爆发式增长的原因，核心源于公司在AI ASIC赛道的技术深耕与全面布局，其背后是公司在半导体IP、芯片定制等核心技术领域的长期积累与持续突破。
| AI ASIC技术契合算力需求变革
芯原股份此次披露的新签订单中，绝大部分为一站式芯片定制业务订单，其中AI算力相关订单占比超85%，核心聚焦于云侧AI ASIC及IP领域，这一数据背后，是公司在AI ASIC技术领域的全面领跑，精准契合了全球AI算力需求的变革趋势。
自2022年ChatGPT推出以来，大规模AI训练与推理对计算能效比、延迟控制提出了更高要求，传统通用处理器已难以满足场景需求，全球头部云服务提供商、互联网公司及系统厂商纷纷转向定制化AI专用芯片（AI ASIC），而芯原股份凭借前瞻性的技术布局，成为这一产业趋势的核心赋能者。
在技术层面，芯原股份构建了完善的AI ASIC定制技术体系，依托独有的芯片设计平台即服务（SiPaaS）模式，将自主研发的半导体IP与芯片定制服务深度融合，可提供从芯片设计到晶圆制造、封装测试的全流程一站式服务，帮助客户降低设计风险、缩短研发周期，这也是其获得市场认可的核心技术优势之一。
芯原股份在先进工艺节点领域积累了丰富的技术经验，已实现5nm FinFET系统级芯片一次流片成功，多个5nm、4nm一站式服务项目正在顺利推进，同时还拥有28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，先进工艺的突破的为高算力AI ASIC芯片的研发奠定了坚实基础。此外，公司率先提出“IP as a Chiplet”理念，具备SoIC、2.5D/3D等先进封装设计能力，可满足大算力芯片的集成需求，进一步提升芯片性能与能效比。
| 从核心处理器到多场景适配
作为“中国半导体IP第一股”，芯原股份的技术优势离不开其全面且领先的半导体IP矩阵，这也是其AI ASIC业务快速发展的核心支撑。根据IPnest最新统计，2024年芯原半导体IP授权业务市场占有率位列全球第八、中国大陆第一，知识产权授权使用费收入排名全球第六，IP种类在全球前十IP企业中排名第二，彰显了其在IP领域的全球竞争力。
公司拥有自主可控的六大类处理器IP，包括图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP），同时还拥有1700多个数模混合IP和射频IP，形成了覆盖AI算力、数据处理、多媒体等多领域的全栈IP体系。
其中，NPU IP已在91家客户的140多款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、智能手机、可穿戴设备等10多个市场领域，相关芯片出货量近2亿颗，其研发的NPU可为移动端大语言模型推理提供超过40TOPS算力，已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。而高性能GPGPU-AI计算IP则实现了可编程并行计算与AI加速器的深度融合，支持INT4/8、FP4/8等多种混合精度计算格式，兼容PyTorch、TensorFlow等主流AI框架，可高效支持大语言模型推理、多模态感知等复杂AI工作负载，适配汽车电子、边缘服务器等多场景需求。
| 云端+端侧双布局
芯原股份在AI ASIC赛道的技术布局呈现“云端引领、端侧发力”的特点，形成了全场景覆盖的技术服务能力。在云侧，公司已成为多家全球领先云服务提供商的可信合作伙伴，聚焦云侧AI ASIC及IP领域，凭借高算力、高能效的技术优势，为数据中心、云计算等场景提供定制化芯片解决方案，精准匹配大规模AI训练与推理的需求。
在端侧AI市场，公司同样进行了全面布局，不仅覆盖AI智能手机、AI PC、AI Pad等存量市场，还积极拓展AI/AR眼镜、AI玩具、AI戒指、智能汽车等增量市场，构建了多元化的技术落地场景。值得一提的是，公司与谷歌基于Open Se Cura开源项目合作，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP，为轻量化端侧设备提供“低功耗、始终在线”的AI解决方案，进一步完善了端侧技术布局。
此外，公司在全球设有九个研发中心，采用以市场和客户需求为导向的研发模式，持续推进芯片定制技术、半导体IP技术和软件技术的迭代升级，同时通过收购逐点半导体，进一步深化图像处理技术布局，不断强化自身技术壁垒。
| 国际化布局
近期，芯原股份向香港联交所递交H股上市申请，开启“A+H”双资本平台时代。
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