开盘涨超406%！无锡再添千亿IPO

2014年8月，中芯国际与长电科技宣布签约，在江阴合资成立中芯长电半导体，是一家专注于12英寸晶圆中段加工的合资企业。仅一年后，2015年，中芯长电完成生产工艺调试与产品认证，并在第二轮增资中引入中芯国际、国家集成电路产业基金（大基金一期）和高通三方资金，合计2.8亿美元。

2016年，中芯长电成功为高通实现14纳米硅片凸块的量产交付，成为大陆首家切入14nm先进制程产业链并实现量产的企业，也是大陆第一家为高端DRAM和12英寸电源管理芯片提供凸块加工服务的公司。

命运的转折发生在2021年。中芯国际以3.97亿美元完成股权剥离，中芯长电随即更名为盛合晶微。

剥离后不到半年，盛合晶微即完成总额3亿美元的C轮融资，引入光控华登、碧桂园创投等市场化机构。C+轮融资3.4亿美元，新增君联资本、TCL创投等股东；Pre-IPO轮融资7亿美元，引入无锡产发科创基金、上海国投孚腾资本及社保基金中关村自主创新基金等长期投资者。历史总融资额超过13亿美元。

盛合晶微以12英寸中段硅片加工为基础，向上延伸至晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装，构建起覆盖凸块制造（Bumping）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、2.5D/3D集成封装的全流程服务体系。

按营收结构来看，该公司的业务重心正在发生明显转移。2022年至2025年上半年，硅片加工业务占比由67.4%下降至31.32%，而芯粒多芯片集成封装业务占比由5.32%大幅提升至56.24%，已成为最主要的收入来源。芯粒多芯片集成封装业务收入从2022年的8604万元快速攀升至2024年的20.79亿元，2025年上半年已达17.82亿元。

技术方面，盛合晶微2.5D集成已形成规模化量产。根据灼识咨询统计，2024年公司是中国大陆2.5D收入规模第一的企业，市占率约85%。3D Package业务于2025年5月进入量产阶段。在更前沿的方向上，他们正重点布局2.5D/3DIC，涵盖微凸块和混合键合等主流方案，并通过本次募投项目中的“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”（总投资30亿元）推进3DIC技术平台形成规模产能。

盛合晶微选择此时登陆资本市场，背后有清晰的产业逻辑支撑。当前，AI算力基础设施的竞争正从芯片前端制造向后端封装环节蔓延，先进封装已成为决定AI芯片量产能力的关键瓶颈。

据Yole Group数据，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计2030年将达794亿美元，年复合增长率约8.4%。其中，2.5D/3D封装是增长最快的细分领域，其驱动力来自单一芯片物理面积逼近光刻极限后的必然选择：将多颗芯粒（Chiplet）通过高密度互连集成为“超级芯片”，典型代表即英伟达GPU+SK海力士HBM所采用的台积电CoWoS封装方案。

台积电目前占据全球CoWoS产能的85%以上，英伟达已预订其2026年约80—85万片晶圆产能，占台积电同期总封装产能的50%以上。即便如此，产能排期仍已延至2027年后。与此同时，全球OSAT龙头日月光也将其LEAP先进封装业务营收目标从2025年的16亿美元翻倍至2026年的32亿美元。国际龙头纷纷扩产的背后，反映出先进封装已从“可选配套”升级为“核心产能瓶颈”。

当台积电高端CoWoS产能被海外AI厂商锁定，国内GPU、AI芯片设计公司的先进封装需求面临严重的外部供给依赖。盛合晶微所处的芯粒多芯片集成封装赛道，正是这一供给缺口最直接的本土承接方。

其差异化优势体现在三个层面：首先，盛合晶微是国内大陆唯一具备12英寸中段硅片加工+芯粒封装全流程的一站式服务商；其次，最早实现14nm先进节点产品的量产落地；第三，在三维多芯片集成封装（3D-IC）领域拥有先发技术储备。

然而，从全球市场份额来看，该公司目前占比仅约1.6%，远低于日月光、安靠等国际OSAT龙头，即便在国内封测厂商中也排在长电科技、通富微电、华天科技之后，规模差距依然显著。

与此同时，政策层面的催化效应持续释放。国家集成电路产业投资基金（大基金）已多轮布局先进封装，上海、无锡、合肥等地也相继设立配套产业基金，“先进封装”已被明确纳入国家集成电路重点攻关方向。

盛合晶微的上市，是国内先进封装产业链从孵化走向自主的一个缩影。其凭借12英寸中段加工与芯粒集成的全流程能力，在国产AI芯片封装缺口扩大的窗口期内确立了先发地位。但全球份额偏低、客户高度集中、技术迭代压力及地缘政治不确定性等风险同样不容忽视。对于市场而言，这家公司的价值不仅在于其自身的成长性，更在于为国产先进封装能否真正突破“卡脖子”环节提供了一次重要的观察样本。

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