盛合晶微高开406.71%！

2026年4月21日，科创板迎来新股N盛合（证券代码：688820）上市交易，该股开盘即迎来爆发式增长，高开幅度达406.71%，开盘价报99.72元/股，相较于19.68元/股的发行价，涨幅显著，成为当日科创板市场的焦点个股，充分体现了市场对其所处先进封测赛道及企业核心竞争力的高度认可。截止笔者发稿，上涨289%，报76.59元，市值1415亿。

据公开信息显示，N盛合本次发行总量为2.55亿股，其中网上发行量为5437.30万股，网上发行有效申购户数达646.62万户，网上发行最终中签率仅为0.03682856%，低中签率背后，是投资者对该新股的热烈追捧。此外，公司发行市盈率为195.62倍，显著高于62.61倍的行业平均市盈率，进一步反映出市场对其未来发展潜力的乐观预期。

作为一家聚焦晶圆级先进封测领域的企业，N盛合（全称：盛合晶微半导体（江阴）有限公司）成立于2014年，曾用名中芯长电半导体（江阴）有限公司，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。公司核心业务涵盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，是中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业。

具体来看，公司的中段硅片加工业务包括凸块制造和晶圆测试，其中凸块制造可提供8英寸和12英寸服务，具备先进制程芯片的量产能力，是各类先进封装技术发展的基础；晶圆测试服务则覆盖多种测试场景，探针卡宽温域测试能力和维护能力处于业界领先水平。在晶圆级封装领域，公司可提供晶圆级芯片封装、晶圆级扇出型封装等服务，已规模量产22nm及以上制程产品，适配高端射频芯片、模拟芯片等多种产品需求。而芯粒多芯片集成封装业务中，公司的2.5D技术平台已形成全流程技术体系和量产能力，3DIC技术正推进研发及产业化，在超越摩尔定律的关键领域实现突破。

目前，N盛合已为全球领先晶圆制造企业、智能终端及处理器芯片龙头企业、头部5G射频芯片企业等众多客户提供服务，同时也是多家全球智能手机品牌商、计算机及服务器品牌的供应链成员，业务实力得到行业广泛认可。业内人士表示，先进封测是集成电路产业的核心环节，也是支撑半导体产业高质量发展的关键领域，随着人工智能、数据中心、自动驾驶等前沿领域的快速发展，市场需求持续扩容，N盛合凭借全面的技术布局和成熟的量产能力，有望充分受益于行业发展红利。

编辑：是说芯语-小明吧

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