联电、力积电、晶合、世界先进集体涨价，成熟制程告别低价时代？

近期，半导体涨价潮从芯片设计环节逐步传导至晶圆代工领域。晶合集成官宣6月1日起全面上调10%报价，联电、世界先进、力积电等成熟制程代工厂也同步启动调价。

业界认为，这并非单一厂商的短期行为，而是AI浪潮挤压、产能结构性收缩、成本全面上行三重压力下的行业共振，一场由成熟制程主导的价格调整正影响全球市场，相关产业格局与供应链逻辑也随之发生深刻变化。

据媒体报道，3月13日，世界先进发出调价函，函件显示，2025年起，其响应客户需求大幅增加产能投资，但半导体设备采购、原料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升。为维持公司健康经营，以符合客户未来持续增长的产能需求，公司“必须寻求客户理解与支持，共同吸收反映上升的成本”，拟自2026年4月起调整代工价格。

4月16日，晶圆代工大厂联电向客户发出正式通知函，宣布为应对市场强劲需求，以及各项运营成本的增加，预计将于2026年下半年正式调涨晶圆代工价格。此前联电管理层在法说会中也多次提及“当前定价环境显著改善”“订单结构优化、高毛利占比提升”。

TrendForce集邦咨询指出，2025年第四季度，联电在全球晶圆代工市场份额中保持第四位，份额为4.2%。主要客户的稳定订单支撑了其8英寸和12英寸晶圆厂的运营，产能利用率与上一季度相比保持稳定。

力积电证实，自本季度起已陆续调价，主要针对毛利率偏低的产品线。在4月10日的股东常会上，力积电总经理朱宪国明确提到，公司自第一季度起上调代工价格，按投片时点开始执行新定价，相关晶圆预计于6月产出，预计将带动6月营收走高，下半年营收有望实现大幅增长。

大陆厂商也同步跟进这一趋势，晶合集成3月12日正式公告，6月1日起晶圆代工价格全面上调10%。

华虹在今年2月的财报会议中明确表示“我们预计在2026年，可能仍有一些价格提升空间，尤其是在12英寸方面”。

正如联电在涨价函中强调的，这次涨价主因并非单一成本转嫁，而是建立在“整体需求维持韧性、产能环境趋紧及公司将持续投入技术、提升效率与产能扩充等多重因素之上”。

最新一轮成熟制程的价格调整不再仅仅是个别企业的孤立举措，而是反映了整个行业供需动态和成本结构的更广泛变化。

从供给端来看，AI算力爆发重塑了全球晶圆产能的分配逻辑，台积电、三星将90%以上资本开支投向3nm/5nm先进制程，重点满足GPU、AI加速器、高端CPU的需求，台积电2026年资本开支高达520—560亿美元，5/4nm及以下产能满载至年底，同时逐步减产、优化调整8英寸产线；三星也进行战略倾斜，为抢占HBM与高端存储市场，关闭或转让其旧有的8英寸（200mm）晶圆生产线。

头部厂商的主动收缩叠加二线厂商的产能限制，据TrendForce集邦咨询2026年1月发布的报告显示，TSMC（台积电）、Samsung（三星）两大厂降低8英寸晶圆产能，将导致2026年全球8英寸总产能年减幅度达2.4%。

需求端的多重增长进一步加剧了供需失衡，AI浪潮不仅拉动先进制程需求，也带动了成熟制程的刚需市场。单台AI服务器功率密度是传统服务器的3—5倍，直接带动电源管理IC（PMIC）、MOSFET、驱动IC的需求增长；智能汽车单车芯片用量已超1400颗，功率半导体、车规MCU、传感器持续处于紧缺状态，成为成熟制程需求的重要支撑；与此同时，工业控制、光伏、储能领域对模拟与功率芯片的需求也在增长，进一步占用有限的产能。

根据TrendForce集邦咨询3月的调研显示，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32%，幅度最大。

原材料方面，硅片、光刻胶、特种气体、抛光液等晶圆制造核心原材料价格持续上行；贵金属价格的大幅波动，也直接增加了封装与模拟芯片的生产成本；能源领域，全球电价、天然气价格的不稳定上涨，进一步推高了制造业整体成本。多重成本压力叠加，给代工厂带来一定的经营压力。

对中国大陆半导体企业而言，本轮涨价潮为国产替代提供了重要窗口，中芯国际、华虹半导体等大陆厂商凭借产能扩张与政策支持，正逐步承接海外订单转移，定价权与自主可控水平稳步提升。

此外，行业人士分析认为，从行业周期来看，成熟制程代工的高景气度将持续一段时间，但也需关注潜在风险：一是AI需求若出现波动，可能导致成熟制程订单下滑；二是新增产能逐步释放后，供需矛盾可能缓解，价格存在回调压力；三是原材料价格的持续波动，仍将影响代工厂的盈利水平。

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