开盘涨超406%！突破1400亿！无锡再添千亿IPO，“晶圆级先进封测第一股”

今日半导体媒体消息，4月21日，盛合晶微半导体有限公司正式登陆上海证券交易所科创板，开盘股价涨幅达406.61%，总市值达到1864.64亿元，在资本市场展现出强劲的开局表现。

今日半导体媒体消息，回顾上市进程，2月24日，盛合晶微成为年内首家通过上交所上市委审议的科创板企业；仅时隔一个月便注册生效，最终于4月21日顺利挂牌交易，上市推进节奏高效顺畅。

今日半导体媒体消息，据Gartner的统计数据，2024年度盛合晶微在全球封测市场中位列第十，在境内封测企业中排名第四，行业地位稳固。

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今日半导体媒体消息，在增长能力方面，盛合晶微2022年度至2024年度营业收入的复合增长率，在全球前十大封测企业中位居首位，展现出强劲的发展动能。

今日半导体媒体消息，根据灼识咨询发布的报告测算，2024年度盛合晶微在中国大陆芯粒多芯片集成封装领域收入规模排名第一，市场占有率约为72.00%，在细分赛道占据主导地位。

今日半导体媒体消息，同样在2024年度，盛合晶微还是中国大陆2.D封装收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85.00%，在该领域拥有显著的市场优势。

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