募资50亿元，盛合晶微正式登陆科创板

发布时间：2026-04-21来源：艾邦半导体网

4月21日，盛合晶微半导体有限公司（688820）在上海证券交易所科创板鸣锣上市，成为国内集成电路晶圆级先进封测赛道的标志性上市企业。

招股书显示，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，满足当时最先进的28nm、14nm等制程节点芯片工艺研发和量产配套支持的需要。提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等。

报告期内，盛合晶微营业收入分别为163,261.51 万元、303,825.98 万元、470,539.56万元和317,799.62 万元，2022年至2024年复合增长率达69.77%；归母净利润分别为-32,857.12 万元、3,413.06 万元、21,365.32 万元和43,489.45 万元。

根据Gartner 的统计，2024 年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司 2022 年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

在主营业务领域中，发行人已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，发行人是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度，发行人是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。

本次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，募资总额约50亿元，募集资金将投于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。

来源：盛合晶微招股书，侵删

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