市值突破1800亿！国产先进封装龙头登陆科创板

4 月 21 日，国内先进封装领域龙头企业盛合晶微（股票代码：688820）正式登陆科创板。

在江阴集成电路产业的版图上，盛合晶微是一个至关重要的战略支点。盛合晶微自2014年成立以来，便承载着填补国内高端封测环节空白的使命。公司的三维多芯片集成封装项目连续入选2023、2024、2025年江苏省重大项目，并被列为2024年江苏省标志性重大项目。项目聚焦于为GPU、AI芯片等提供2.5D/3D集成等尖端封测方案，是突破后摩尔时代芯片性能瓶颈的关键。

盛合晶微成功上市背后也有无锡耐心资本的身影。2024年末，无锡产业集团果断参与盛合晶微7亿美元融资，与社保基金等耐心资本共同加码，进一步巩固无锡在先进封装领域的产业高地。截至发行前，无锡产业集团旗下的无锡产发科创基金以10.89%的持股比例作为公司的单一最大股东。这是无锡产业集团在硬科技赛道收获的又一标杆性IPO，更是集团深耕集成电路产业链、践行耐心资本长期主义的生动注脚。

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作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

在先进封测核心工艺上的持续突破背后是盛合晶微在研发上“舍得投入”的决心。

2022—2024年，盛合晶微研发费用分别达2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元，三年累计投入超11亿元，研发投入占营收比例稳定在10%以上，超行业平均水平；2025年上半年研发费用达3.67亿元，保持高速增长态势。

招股书数据显示，截至2025年上半年末，公司共拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项。

盛合晶微成功登陆科创板成为江阴资本市场生态持续优化、硬科技企业加速涌现的生动注脚。

从江阴市发改委获悉，包括盛合晶微在内，截至目前，江阴今年已新增上市企业2家，上市公司总数累计达68家，位居全国县级市首位。此外，振宏股份（874492）已于今年2月顺利过会，目前处于发行准备阶段，有望年内登陆资本市场，为江阴上市梯队再添“新军”。