超越长电！无锡一半导体公司爆了！

4 月 21 日，盛合晶微半导体有限公司（股票简称：盛合晶微，股票代码：688820）正式登陆上交所科创板，成为马年首家成功挂牌的科创板半导体企业，也以约 50 亿元募资额，成为 2026 年以来 A 股最大 IPO。

上市首日，公司以 99.72 元 / 股开盘，较 19.68 元发行价暴涨406.71%，盘中市值一度突破1800 亿元，收盘报 76.65 元，涨幅289.48%，总市值达1427.82 亿元，一举超越长电科技（当日市值 787.88 亿元），跃升为国内封测行业市值龙头。

上市高光：马年科创板硬科技标杆，增长势能冠绝全球

作为马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业，盛合晶微上市进程高效：2 月过会、3 月注册生效、4 月挂牌，成为资本市场焦点。根据 Gartner 数据，2024 年盛合晶微位居全球第十大、境内第四大封测企业。2022-2024 年，公司营收从 16.33 亿元增至 47.05 亿元，复合增长率 69.77%，居全球前十大封测企业首位。2025 年营收进一步达 65.21 亿元，同比增 38.59%，持续领跑行业。技术与市占率层面，公司更是国内绝对领先：大陆芯粒多芯片集成封装市占率约 72%、2.5D 封装市占率约 85%，均位列第一。其中 2.5D 封装全球市占率约 8%，是全球仅有的四家具备大规模量产能力的企业之一。

发展历程：从中芯长电到盛合晶微，十二年自主蜕变

2014 年，中芯国际与长电科技合资成立中芯长电，专注 12 英寸晶圆中段加工，填补国内高端封测空白。

• 2015 年：完成工艺调试与认证，引入 2.8 亿美元三方资金
• 2016 年：实现14 纳米硅片凸块量产，大陆首破技术壁垒
• 2021 年：中芯国际剥离股权，公司更名为盛合晶微，开启独立发展新阶段
• 2021-2025 年：完成 C 轮、C + 轮、Pre-IPO 轮等多轮融资，累计超13 亿美元，吸引社保基金、无锡产发基金等顶级机构入局

核心实力：全流程技术壁垒，2.5D/3D 引领先进封装

盛合晶微构建中段硅片加工 + 晶圆级封装 + 芯粒多芯片集成封装全流程服务体系，技术迭代与业务升级双线突破。

• 业务结构跃迁
  ：芯粒封装成核心增长极，营收占比从 2022 年 5.32% 飙升至 2025 年上半年 56.24%
• 技术量产突破
  ：2.5D 集成规模化量产，大陆第一；3D 封装于 2025 年 5 月进入量产，率先卡位下一代技术制高点
• 研发专利雄厚
  ：2022-2025 年上半年累计研发投入超 15 亿元，占营收超 12%；拥有授权专利591 项，其中发明专利 229 项
• 募投聚焦高端
  ：本次 IPO 募资约 50 亿元，40 亿元投三维多芯片集成封装、8 亿元投超高密度互联三维封装，扩产 AI 芯片、HBM 等高算力产品产能

行业风口：AI 算力引爆需求，国产替代正当时

AI 大模型、数据中心、自动驾驶爆发，先进封装成算力突破核心瓶颈。2025 年全球先进封装市场规模约 531 亿美元，增速强劲。当前国际龙头产能紧张，国内高端封测供给缺口显著。盛合晶微凭借14nm 量产能力、全流程服务、2.5D/3D 技术储备，深度承接本土 AI 芯片、GPU、高性能计算需求，客户覆盖华为、寒武纪、海光信息等头部企业。同时，公司仍存挑战：全球市场份额仅约 1.6%，规模与国际龙头差距明显。但政策与资本双重加持，国家大基金、地方产业基金密集布局，为其扩张保驾护航。

结语

盛合晶微科创板上市，不仅是企业十二年蜕变的里程碑，更是国产先进封装突破、AI 算力自主可控的标志性事件。从合资起步到自主领航，从技术跟随到全球前十，其以硬核实力站上行业风口。随着募投项目落地、3D 封装放量，公司有望持续冲击更高市值与行业地位，成为中国半导体先进封装走向世界的核心标杆。

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