暴涨406.71%！又一千亿IPO！

发布时间：2026-04-21来源：半导体行业圈

半导体行业圈振兴国产半导体产业！

4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价为19.68元/股。

上市首日开盘价报99.72元，较发行价暴涨406.71%，公司总市值一举突破1700亿元，最高触及1800亿元。

作为国内晶圆级先进封测领域的龙头企业，盛合晶微此次IPO备受市场瞩目。本次公开发行股票数量为25546.62万股，占发行后总股本比例约13.71%，募集资金总额约50.28亿元，净额约47.79亿元。

据招股书显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。根据灼识咨询发布的报告测算，2024 年度，盛合晶微是中国大陆芯粒多芯片集成封装收入规模排名第一的企业，市场占有率约为72.00%；还是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85.00%。

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