宁波半导体龙头企业大集合:谁在撑起宁波芯片?

宁波是长三角地区重要的半导体产业基地,整体以特色工艺、汽车电子、功率半导体和半导体材料为核心优势,已经形成了从材料、设计、制造到封测、装备的完整产业链,产业规模稳步增长,在国内半导体格局中占据着细分领域的重要位置。

宁波半导体产业最突出的长板在于半导体材料环节,集聚了一批国内头部企业,在高纯溅射靶材、引线框架、键合丝、合金材料、掩膜版等关键材料领域具备全国乃至全球竞争力,产品广泛供应中芯国际、华虹等国内主要晶圆厂,支撑着上游芯片制造环节。在芯片设计方面,宁波围绕汽车电子、边缘计算、功率器件等方向布局,不少企业聚焦车规级芯片,与本地及长三角的新能源汽车产业形成协同。制造环节以特色工艺和成熟制程为主,侧重功率器件、第三代半导体相关产能,碳化硅、氮化镓等新材料芯片的研发与量产能力持续提升。封测领域则依托区域制造业基础,发展先进封装测试业务,与设计、制造环节形成配套。
接下来,我们聚焦宁波!
盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业!
芯片设计
芯片设计是半导体产业链的核心前端环节,宁波聚焦AI边缘计算、车规级芯片等特色领域,培育了多家具有核心竞争力的设计企业,其中不乏行业龙头与潜在独角兽,为产业发展注入创新活力。
爱芯元智半导体股份有限公司

坐落于宁波镇海区,是全球领先的AI推理系统芯片(SoC)供应商,2025年在港股上市(股票代码00600.HK),核心技术自主研发。公司聚焦终端计算、边缘计算、智能汽车领域,核心技术IP爱芯通元(AXNeutron)混合精度神经网络处理器可实现高效AI推理,原生支持DeepSeek、Qwen、Llama等主流大模型;旗下爱芯智眸(AXProton)AI-ISP是全球首款规模商业化AI图像信号处理器。
万有引力(宁波)电子科技有限公司

布局于前湾新区,是聚焦XR空间计算芯片设计的潜在独角兽,2021年9月成立,获金沙江创投、红杉中国、歌尔股份等多轮融资。公司专注XR设备专用芯片及组件研发,构建全场景芯片矩阵,其中极智G-X100(中国首颗全功能空间计算MR芯片)突破5nm制程,采用Chiplet异构封装,光子到光子延迟仅9ms(打破世界纪录),可推动MR产品轻量化。公司发布“极域”全栈解决方案,与视涯科技、雷鸟创新战略合作,共建空间计算生态。
奥拉半导体(宁波)有限公司

位于前湾新区,专注模拟/数模混合芯片研发设计,核心聚焦车规级电源管理芯片,拥有高效率放大器设计等核心技术。其多相电源控制器可双路九相设计,最高供电500W,低功耗模式电流仅125μA;线性稳压器3A输出时压差损失仅150mv,性能达国际水平。产品应用于汽车电子、消费电子、工业控制领域,性能稳定且获市场认可。
安建半导体(宁波)有限公司

扎根宁波高新区,是专注高性能MCU与边缘计算芯片研发的潜在独角兽,聚焦工业控制、物联网场景。公司深耕MCU领域,产品涵盖通用型、专用型系列,具备低功耗、高集成度、抗干扰强等特点,适配工业自动化、智能家电等多领域需求;同时布局边缘计算芯片,助力终端本地数据处理,为工业物联网智能化升级提供算力支撑,是国内MCU与边缘计算芯片领域重要力量。
晶圆制造
与IDM企业
晶圆制造是半导体产业链的核心制造环节,宁波重点布局12英寸、8英寸成熟制程,依托龙头企业带动,快速提升制造能力,填补区域产业短板,为下游芯片设计、封测企业提供有力支撑,推动产业链协同发展。
荣芯半导体

总部位于宁波北仑区,是国内率先以市场化资本运营的12英寸集成电路制造企业,由国有平台基金、美团、腾讯、韦尔股份等出资100亿元设立,2024年入选胡润全球独角兽榜。公司聚焦28-180nm成熟制程,布局CIS、TDDI、BCD、新型存储等产品,应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。采用“总部+制造基地”架构,淮安基地已建成年产36万片12英寸晶圆生产线(一期月产3.5万片);宁波基地正规划建设(总投资160亿元,规划月产8万片12英寸晶圆及3万片晶圆级封测),目标2030年前实现月产20万片12英寸晶圆、年销售收入超300亿元,对标国际特色工艺大厂。
中芯集成电路(宁波)

2016年落户北仑区,由多方联合投资,是中芯国际体系下专注特种工艺晶圆制造的核心企业,核心团队来自中芯国际、英特尔、台积电等企业。公司专注射频前端、MEMS传感器特种工艺,采用Foundry代工模式,运营两条特种工艺产线,其中8英寸N1产线2018年11月投产,N2项目推进中,产品覆盖5G、智能家电、工业物联网等领域,致力于成为国内最大、国际先进水平的特种工艺晶圆代工厂。
宁波众芯半导体有限公司

位于宁波前湾新区的 6 英寸晶圆 IDM 企业,集芯片设计、制造与封测于一体,专注生产光耦、光继电器、FRDMOS 等功率及光电器件,产品主要应用于新能源、工控、汽车电子等领域。2025年底月产3万片,满产6万片/月,年产值约10亿元,是宁波本土重要的特色晶圆制造项目。
封装测试
封装测试是半导体产业链的末端环节,直接决定芯片的最终性能与可靠性,宁波在该领域培育了多家行业领先企业,聚焦先进封装技术,服务AI、汽车电子等高端场景,形成了较强的产业竞争力。
甬矽电子(宁波)股份有限公司

位于余姚市,是国内先进封测龙头,专注SiP系统级封装、Chiplet异构整合、先进倒装等高端技术,服务AI、汽车电子、消费电子领域。其HCoS-SI方案可支持4-8颗HBM内存与逻辑芯片集成,解决“内存墙”瓶颈,为寒武纪、华为昇腾等国产AI芯片提供高带宽互联;适配国产算力芯片Chiplet设计,正推进华为昇腾供应链认证,是国内封测行业核心力量。
宁波芯健半导体有限公司

宁波芯健半导体有限公司是国内专注晶圆级先进封装测试的国家级专精特新企业,核心布局 WLCSP 芯片尺寸封装、FC-Bumping 铜凸块倒装封装等先进工艺,面向消费电子、汽车电子、IoT 等领域提供一站式封测服务,具备规模化量产能力,是长三角区域重要的先进封测厂商。
泰睿思微电子(宁波)有限公司

总部位于余姚市,2012年成立,设3个运营中心及3个事业部,专注半导体封测成品制造,通过ISO9001、ISO14001认证。主营保护器件、功率器件等四条产品线(200多个型号),应用于手机、车载、医疗等多领域;深耕封测领域,在功率器件、汽车电子封测领域积累深厚,凭借稳定质量和高效交付,成为国内知名半导体器件厂商,持续加大研发提升智能化水平。
半导体材料
半导体材料是芯片制造的基础,宁波在溅射靶材、光刻胶、光掩模版、封装材料等环节形成国内领先的材料集群,培育了多家全球及国内龙头企业,有力推动半导体材料的国产替代进程,为产业链自主可控提供核心支撑。
江丰电子(宁波)股份有限公司

位于余姚市,是全球超高纯金属溅射靶材龙头,2017年A股上市(股票代码300666),采用“靶材+零部件”双轮驱动战略,2005年成立,主营半导体靶材(铝、钛、钽等)及精密零部件,拥有从原材料提纯到靶材制造的完整产业链,覆盖芯片制造全流程。2024年靶材全球市场份额26.9%,出货量全球第一、销售额全球第二,客户含台积电、中芯国际等龙头;铝靶纯度达5N5,哈尔滨基地有世界最大高纯铝产线(年产1000吨),钛靶、钽靶产能中国第一、全球第二,打破美日垄断,同时实现Si电极等零部件规模化生产。
康强电子(宁波)股份有限公司

位于鄞州区,1992年成立,2007年深交所上市(股票代码002119),是国内半导体封装材料龙头、国家级专精特新“小巨人”,主营引线框架(冲制、蚀刻工艺)、键合丝(金、铜丝),引线框架产销量全球前列,应用于5G、汽车电子等领域。深耕行业三十余年,推动高端蚀刻引线框架国产化、打破国外垄断,荣获“中国半导体材料十强”等荣誉。
冠石半导体(宁波)有限公司

布局于前湾新区,跨界切入半导体光掩模版领域,推行“一大一小一微”战略,布局45-28nm先进制程光掩模版。目前实现55nm量产、40nm通线,2026年二季度推进28nm试量产,设计产能12450片/年;宁波项目总投资16亿元,定增募资7亿元,40nm/55nm产品通过中芯国际等头部晶圆厂验证,预计2027年放量,2028年满产贡献8.5亿元营收,助力光掩模版国产替代。
睿晶半导体(宁波)有限公司

落户镇海区,是浙江省首个集成电路光掩模版项目,填补省内空白,为国内第三方光掩模版龙头。核心骨干从业15-20年,掌握180nm-22nm光掩模版工艺并量产,具备先进工艺研发能力,凭借高性价比等优势切入头部晶圆厂供应链;原地扩建项目已开工,预计明年7月达产,致力于中高端光掩模版国产化。
中天晶科(宁波)半导体材料有限公司

宁波第三代半导体(SiC/GaN)材料核心企业,聚焦车规级材料研发量产,产品通过车规级验证,应用于新能源汽车、光伏等领域,已为清纯半导体供货,形成“材料—器件”协同格局,打破国外垄断,支撑宁波第三代半导体产业集群发展。
宁波积硅电子材料有限公司
依托甬江实验室,是国内超高纯纳米氧化硅抛光材料核心企业,已建成千吨级产能生产线,产品纯度高、性能稳定,可满足晶圆抛光严苛要求,已通过头部晶圆厂验证并进入供应链,完善宁波半导体材料产业链,助力产业链自主可控。
第三代半导体
第三代半导体(SiC/GaN)凭借耐高温、耐高压、低功耗等优势,是新能源汽车、光伏、储能等领域的核心器件,宁波在前湾新区形成了“材料—设计—制造—应用”的完整SiC/GaN生态,培育了多家行业领先企业,抢占产业发展制高点。
清纯半导体(宁波)有限公司

位于前湾新区,2021年3月成立,是国内首家SiC器件量产企业。其车规级SiC MOSFET实现量产,2024年销售额破1亿元、累计出货150万颗、服务超50家客户,获“2024行家极光奖中国SiC Fabless十强”,旗下1400V SiC MOSFET获“年度优秀产品奖”。公司核心优势为车规级SiC器件研发量产,已通过大众集团POT审核、进入其全球供应链,为悉智科技定制的主驱SiC芯片达国际领先水平,助力其打入大众本土供应商体系;产品覆盖新能源汽车、光伏领域,推动第三代半导体产业化应用。
派恩杰半导体

专注SiC/GaN功率器件设计与制造,是国内第三代半导体领域重要企业。其SiC MOSFET设计处于行业前沿,核心技术指标HDFM达世界领先,已发布100多种产品(含SiC二极管、MOSFET、功率模块及GaN HEMT),覆盖650V、1200V、1700V三个电压平台。量产产品广泛应用于电动汽车、光伏逆变器等领域,为一级制造商稳定供货,获市场认可,助力SiC/GaN器件国产替代与规模化应用。
半导体装备
与零部件领域
半导体装备与零部件是芯片制造的核心支撑,宁波聚焦半导体清洗、刻蚀等关键装备及精密零部件,培育了多家国产替代核心企业,完善产业链配套,打破国外企业在装备领域的垄断,提升产业链自主可控能力。
盛吉盛半导体(宁波)有限公司

位于鄞州区,是国内半导体核心装备重要供应商、国产替代核心装备商,专注半导体清洗、刻蚀设备研发生产销售。公司注重技术创新,近期申请“一种晶圆颗粒清除装置和方法”专利,可防止传送腔室污染、减少工艺等待时间、避免晶圆损伤,提升芯片制造良率和效率。其产品覆盖晶圆制造多环节,以先进技术和稳定性能替代进口装备,为国内晶圆厂提供本土化支撑,助力半导体装备自主化。
润华全芯(宁波)有限公司

位于鄞州区,是半导体装备配套领域核心企业,专注半导体湿法设备、精密零部件研发生产销售。其产品涵盖晶圆清洗、蚀刻等湿法设备及半导体精密零部件,加工精度高、可靠性强,可满足半导体装备严苛要求,应用于晶圆制造、封测等环节,填补国内相关空白,完善宁波半导体装备产业链配套,助力装备国产替代。
群芯微电子

宁波群芯微电子股份有限公司,总部位于宁波杭州湾新区,是国内领先的光电集成电路 IDM 企业,国家级专精特新 “小巨人”。公司专注于光耦、光继电器、光传感器及功率芯片的研发、制造与封测,核心团队拥有 30 余年行业积淀。
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从空间布局来看,宁波半导体产业主要集中在前湾新区、北仑、镇海、鄞州等区域,形成了集聚发展的态势,同时积极对接上海、杭州、合肥等长三角核心城市的产业链资源,在国产替代和汽车半导体快速发展的背景下,整体保持着较快的增长速度,是国内成熟制程与第三代半导体领域不可忽视的重要力量。
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