CASPF2026报告前瞻 | 辉龙科技缪宇清：半导体后道封装检测技术及其在电加热产品的应用

作为半导体产业链的核心环节，后道封装检测直接决定芯片的性能稳定性与长期可靠性。当前，全球半导体产业正处于AI算力驱动的新一轮增长周期，后道封测设备赛道已成为拉动行业增长的核心引擎。随着Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术加速渗透，后道封装检测技术正朝着?高精度、高效率、智能化?的方向迭代，成为保障先进封装工艺落地的关键支撑。然而，国内后道封装检测领域仍面临多重挑战：高端检测设备长期依赖进口，核心技术瓶颈亟待突破；同时，半导体器件向微型化、集成化快速演进，传统检测技术已难以满足先进封装工艺的严苛要求。在此背景下，本土企业的技术创新与实践探索，对推动产业自主可控具有重要意义。

5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕。江阴市辉龙科技股份有限公司总经理缪宇清受邀将出席论坛，并带来《半导体后道封装检测技术及其在电加热产品的应用》的主题报告，缪宇清拥有多年半导体设备行业从业经验，深谙后道封装检测技术与产业应用的融合之道，报告将结合辉龙科技在半导体后道封装检测领域的技术积累与实践案例，分享后道封装检测技术的创新成果与应用实践，为行业提供兼具理论高度与实践价值的参考。期待在本次论坛上辉龙科技能与行业同仁共同探讨后道封装检测技术的创新路径，推动先进半导体封装技术与应用的协同发展，为我国半导体产业的自主可控贡献力量。

缪宇清，江阴市辉龙科技股份有限公司总经理，原美国瓦特龙公司大中华区总负责人。深耕半导体设备行业多年，对全球半导体制造装备行业、半导体芯片制造业温度解决方案的市场需求及应用有深入研究，在市场开拓、团队管理、客户协同等方面拥有丰富经验。

江阴市辉龙科技股份有限公司成立于2002年，是深耕半导体设备配套领域的本土企业，专注先进热管理解决方案20余年，是国内领先的半导体制程、医疗、新能源加热与温度控制方案供应商，获评?江苏省高新技术企业、江苏省专精特新中小企业?。

公司具备强大的自主研发能力，可与半导体客户协同开展正向研发，拥有专利104项，通过ISO9001等多项国际认证。核心产品包括硅橡胶加热器、厚膜加热器等，已广泛应用于半导体制造、新能源等领域，出口至美国、日本、新加坡等多个国家和地区，与国际多家知名半导体和医疗器械企业建立了长期稳定的合作关系。

2025年，公司完成企业类型及名称变更，引入长存产业基金、岩泉科技等战略投资者，并正式启动上市辅导，步入高质量发展快车道。

论坛详情