国博电子2025年营收承压利润逆势增长 现金流量翻倍 + 硅基氮化镓芯片量产破局

 2026 年 4 月 9 日，国博电子（688375） 发布 2025 年年度报告，呈现 “营收下滑、利润与现金流双增” 的经营格局。公司通过精益化管理对冲行业周期影响，硅基氮化镓射频芯片量产填补行业空白，低轨卫星业务持续贡献收入，展现技术驱动下的产业韧性。

2025 年，国博电子实现营业总收入 23.86 亿元，同比下降 7.92%，主要受 T/R 组件和射频模块收入减少及产品结构调整影响；但利润端保持增长，全年归母净利润 5.08 亿元，同比增长 4.72%，扣非净利润 4.93 亿元，同比增长 3.5%，精益化管理与提质增效成效显着。

现金流表现尤为亮眼，经营活动现金流净额达 8.89 亿元，较 2024 年的 2.72 亿元大幅增长 226.99%。公司解释，核心源于 “销售商品、提供劳务收到的现金增加” 与 “购买商品、接受劳务支付的现金减少”，回款能力与运营效率同步提升。

分红方案彰显回报诚意，董事会拟每 10 股派发现金红利 4.26 元（含税），合计派现约 2.54 亿元，占本年度归母净利润的 50.03%，持续以现金分红回馈股东。

作为公司收入支柱，T/R 组件和射频模块 2025 年收入 21.08 亿元，同比有所下滑，但毛利率提升 3.56 个百分点至 42.66%，产品盈利能力持续强化。在低轨卫星与商业航天领域，公司多款 T/R 组件产品已实现大批量交付，成为核心收入来源之一，契合国家航天产业发展战略。

射频芯片业务成为 2025 年核心增长点，全年实现收入 1.87 亿元，同比增长 9.84%，毛利率提升 4.69 个百分点。公司积极开拓终端市场，终端用射频芯片已向多家知名终端厂商批量供货，其中基于低压硅基氮化镓工艺的功放芯片，在业内首次实现终端射频领域量产交付，成功填补行业技术空白。该产品攻克硅基氮化镓外延晶格缺陷等材料与量产难题，已累计交付超 100 万只，为公司打开民用消费电子市场新空间。

作为技术密集型企业，国博电子持续保持高强度研发投入。2025 年研发费用 3.03 亿元，占营业收入比例达 12.69%，较上年提升 0.07 个百分点；研发人员增至 466 人，占总人数比例提升至 26.24%，研发团队规模与专业能力持续增强。

技术创新成果丰硕：在有源相控阵 T/R 组件领域，推进W 波段有源相控微系统开发，填补多功能芯片领域空白；在射频芯片领域，与头部终端厂商联合研发的硅基氮化镓功放芯片实现里程碑式商业化应用，加速高端射频器件国产替代进程。

国博电子 2025 年的经营表现，是半导体产业 “周期调整中结构升级” 的典型缩影。面对 T/R 组件等传统业务收入波动，公司以精益化管理守住盈利底线，以硅基氮化镓芯片量产、低轨卫星业务拓展培育新增长极，同时通过高强度研发筑牢技术护城河。随着第三代半导体技术产业化加速与商业航天市场扩容，公司 “芯片 — 组件 — 微系统” 全栈布局优势将进一步释放，为产业高质量发展提供重要支撑。