台积电在中国台湾和美国持续开发先进封装和3D芯片堆叠技术

 晶圆代工龙头台积电将于 4 月 16 日召开法人说明会，先进封装布局成为市场焦点。在 AI 与高性能计算（HPC）芯片需求爆发下，台积电正以 “旧厂转型 + 新厂扩建 + 全球布局” 三重策略，全力冲刺先进封装产能，目标今年营收占比突破 10%。

台积电正大幅上调 CoWoS（晶圆上芯片基板封装）产能规划，以应对英伟达、AMD、博通等头部客户的旺盛需求。2026 年底 CoWoS 月产能将达 14 万片，2027 年底进一步提升至 17 万片，两年内实现产能翻倍。南科 AP8 厂区新增 P2 厂，两座工厂均以 CoWoS 为主；原规划布局 WMCM、SoIC 的嘉义 AP7 厂区，也将部分 SoIC 产线调整为 CoWoS 产线，全力释放高端封装产能。

嘉义先进封测 7 厂是台积电在台第 6 座先进封测厂，被定位为台积电最大的先进封测厂区，将整合 CoPoS、SoIC 及 WMCM 等先进封装技术。台南也同步成为先进封装新重镇，与嘉义形成双核心布局。此外，台积电已在竹科、南科、桃园龙潭、中科、苗栗竹南建成 5 座先进封测厂，形成覆盖全台的先进封装网络。

为优化资产利用率并满足 2nm 先进制程的封装需求，台积电计划将中国台湾既有 8 英寸晶圆旧厂逐步转型为先进封装厂区。法人评估，大部分 8 英寸旧厂将转向先进封装，聚焦 AI 与 HPC 芯片的异质整合小芯片（Chiplet）架构，提供 CoWoS、SoIC、CoPoS 等高端封装产能。

现有封测厂也将全面升级，竹科先进封装一厂、中科先进封装 5 厂将分别支持新竹、台中 2nm 高阶制程所需的先进封装；苗栗竹南先进封测 6 厂则整合 SoIC、InFO、CoWoS 及先进测试，其中 SoIC 为主要产能。

台积电持续深耕先进封装与 3D 芯片堆叠技术，构建起以CoWoS、InFO、TSMC-SoIC、硅光子为核心的技术矩阵。其中，CoWoS 作为 AI 芯片标配，已成为产能扩张核心；InFO 聚焦移动与消费电子；SoIC 实现 3D 垂直互联；硅光子则面向超高速数据传输场景。

面向下一代封装技术，台积电正推进 CoPoS（Chip on Panel on Substrate）研发，该技术为 CoWoS 的 “面板化” 升级，用方形玻璃 / 蓝宝石面板替代圆形硅中介层，可大幅提升产能与空间利用率。台积电计划 2026 年在旗下采钰设立首条 CoPoS 实验线，量产据点锁定嘉义 AP7 厂，目标 2028 年底至 2029 年实现量产。

台积电 2026 年资本支出规划为520 亿 - 560 亿美元，其中 10%-20% 将投向先进封装、测试、光罩制作及其他项目。2025 年先进封装营收占比已接近 10%，公司预期 2026 年该占比将超过 10%，成为继先进制程后的第二增长曲线。

全球布局方面，台积电加速在美国扩充先进封装产能。亚利桑那州原规划的 2 座先进封装厂，有望扩充至 4 座，以满足苹果、英伟达等美国客户的 “芯片完全美国制造” 需求，提升全球供应弹性。

市场预计，本次法说会台积电将重点披露：CoWoS 最新产能规划与客户订单情况、嘉义 7 厂与台南新厂建设进度、CoPoS 等下一代技术研发里程碑，以及2nm 制程与先进封装的协同推进计划。随着 AI 芯片需求持续高涨，先进封装已成为台积电 “晶圆代工 2.0” 战略的核心支柱，本次法说会有望释放更多超预期信息。