总投资233亿元，日月光仁武先进测试厂动工

 2026年4月10日，日月光投控旗下台湾福雷电子于高雄仁武产业园区隆重举行动工典礼，标志着公司在高阶半导体测试服务领域的关键布局正式启动。该项目由日月光携手颖崴科技、竑腾科技共同投资，旨在打造集晶圆与芯片高阶测试服务于一体的产业园区。日月光首席执行官吴田玉亲自主持动土仪式，高雄市市长陈其迈、高雄市议会议长康裕成及经济部产业园区管理局高屏分局局长杨志清等嘉宾出席。

此次动工的仁武先进测试基地总投资额超 1083 亿新台币（约合人民币 233 亿元），全面投产后年产值预计达 1773 亿新台币（约合人民币 381.34 亿元）。项目分两期建设，一期预计 2027 年 4 月启用，二期同年 10 月投入运营，将专注提供晶圆及芯片高阶测试服务。

吴田玉在致辞中表示，日月光已在高雄深耕 42 年，以楠梓约 28 万平方米为核心基地，逐步扩展至路竹、大社等逾 11 万平方米的厂区，此次新增仁武约 5 万平方米布局，是公司深耕台湾、布局未来的重要里程碑。他强调，仁武新厂建设旨在满足客户对高阶测试服务的迫切需求，将大幅提升高端芯片测试环节的产能与技术水平，助力巩固日月光在全球封测市场的领先地位。

据了解，新厂聚焦先进制程芯片测试解决方案，覆盖人工智能、高性能计算、5G 通信及车用电子等核心应用领域。园区规划导入自动化制造与智能管理系统，致力于打造绿色低碳的智慧工厂。项目建成后预计创造上千个高技术岗位，推动半导体高端人才本地化，带动本地设备与零部件厂商协同发展，为高雄带来显着经济效益。

当前，全球半导体供应链对先进封装与测试需求持续增长，AI 时代带来的芯片测试复杂度提升、交期缩短等挑战日益凸显。日月光此次千亿级投资，是应对产业需求、强化全球竞争力的重要战略举措，也彰显了台湾半导体产业链在全球格局中的重要地位。