外媒：安世中国接近实现100%本土生产半导体

 在欧洲供应受限的背景下，安世中国加速推进供应链本土化，预计 2026 年下半年实现大部分芯片完全本土生产，依托国产 12 英寸晶圆构建自主可控的半导体制造体系，为全球分立器件市场注入新的增长动能。

据法新社等外媒援引公司知情人士消息，中资控股、总部位于荷兰的安世半导体（Nexperia）中国子公司 —— 安世半导体（中国）有限公司，正全力推进半导体全产业链本土生产，以绕过自 2025 年 10 月以来实施的欧洲晶圆供应限制。此前，安世欧洲工厂向中国出口的硅晶圆供应被切断，导致其中国封装产能一度维持在 60%-70%。

近期在北京一场行业活动上，安世半导体中国区代表明确表示：“从供应链角度看，我们已完成从全球供应到中国本土生产的转变。” 并承诺本土制造的芯片将延续以往严格的质量标准，确保产品性能与可靠性不受影响。接近此事的消息人士透露，“荷兰断供后我们全面启用国产晶圆，未来所有产品都将实现完全本土化生产，这是应对外部挑战的关键转型”。

安世中国的本土化转型依托扎实的技术与产能支撑。2026 年 3 月，公司正式宣布基于自主研发的 12 英寸平台，成功实现双极分立器件小批量量产，同时新一代 ESD 保护器件也完成验证。与荷兰总部沿用的 8 英寸德国工艺相比，12 英寸晶圆平台在芯片良品率、生产效率上实现显着提升，单晶圆芯片产出量近乎翻倍，大幅降低单位制造成本，形成技术与成本双重优势。

供应链层面，安世中国已与鼎泰匠芯、上海 GAT 半导体及芯联集成等多家本土厂商深度合作，锁定 IGBT 等核心产品所需晶圆产能。其中，鼎泰匠芯提供的 12 英寸车规级晶圆已通过 AEC-Q101 全项认证，参数一致性达 ±1.2%，良率稳定在 55% 以上，可直接适配安世东莞封装线量产。目前，公司正加速产能恢复，预计 2026 年第二季度热门产品产能将回升至 90%，下半年实现大部分芯片完全本土生产，重点覆盖汽车电子、工业控制等核心应用领域。

安世中国的本土化转型，既是应对地缘政治挑战的应急之策，更是布局长远的战略选择。作为全球分立器件领域的领军企业，其全产业链本土化落地，将有效保障全球客户的供应链稳定，缓解汽车、消费电子等行业的芯片短缺压力。同时，这一转型也标志着中国功率半导体产业链成熟度的进一步提升，为国产 12 英寸晶圆技术的商业化应用提供了典型范本。

安世中国表示，未来将持续深化与本土供应商的协同创新，不断拓展 12 英寸平台的产品覆盖，逐步布局智能驾驶、新能源等高增长赛道，推动从 “供应链替代” 向 “技术引领” 的跨越。这一转型不仅将巩固安世在全球分立器件市场的领先地位，更将为中国半导体产业的自主可控发展注入强劲动力。