创达新材登陆北交所 募资2.41亿元布局第三代半导体封装材料

 4月13日，无锡创达新材料股份有限公司正式在北京证券交易所挂牌上市（股票简称 “创达新材”，股票代码 920012）。此次公司公开发行股票 1232.9345 万股，发行价 19.58 元 / 股，合计募集资金 2.41 亿元，主要用于智能制造生产线升级、研发中心建设及补充流动资金，同步加码 IGBT、第三代半导体等车规级高端功率模块封装领域布局。

创达新材成立于 2003 年，总部坐落于无锡高新区（新吴区），二十余年来深耕高性能热固性复合材料领域，专注于相关产品研发、生产与销售，并为电子行业提供洁净室工程用环氧工程材料及配套服务，现已成长为国内具备核心竞争力的电子封装材料供应商，2025 年 10 月入选第七批国家级专精特新 “小巨人” 企业。

凭借持续的研发投入与完善的产品布局，公司在电子封装材料领域形成技术优势，核心产品广泛应用于半导体、汽车电子等领域，客户资源优质，经营业绩稳健。本次募集资金投向将有效提升公司智能制造水平与研发创新能力，进一步夯实核心竞争力，助力公司在车规级高端封装材料领域实现技术突破与产能提升，为 “十五五” 高质量发展筑牢根基。

近年来，公司业绩保持稳健增长态势，经营质量稳步提升。2024 年实现营业收入4.19亿元，归母净利润 6122.01万元；2025年营业收入进一步增长至4.32亿元，归母净利润达6578.90万元，扣除非经常性损益后净利润 6440.55万元，保持连续增长。

截至 2025年12月31日，公司资产合计6.95亿元，股东权益5.97亿元，资产负债率仅14.12%，财务结构稳健。2026年一季度，公司预计实现营业收入 1.01-1.06 亿元，归母净利润 1570-1670 万元，延续良好增长势头。

公司坚持自主创新，截至 2025 年 12 月末拥有 56 项发明专利及 52 项实用新型专利，先后承担多项省市级科研项目，参与起草多项国家标准、行业标准和团体标准。

在核心产品领域，环氧模塑料在功率器件、光电器件、车规级 ABS 电磁控制、轨道交通电磁系统等领域深耕多年，多款半透明 / 白色 / 透明系列产品通过亿光电子等头部企业验证并批量销售；液态环氧封装料则广泛应用于汽车点火线圈、IGBT 模块、高端电容器等场景，正积极拓展行业一级供应商客户。

目前，公司正重点推进先进封装用高导热环氧模塑料、电容指纹识别芯片封装料的研发，同时与行业领先机构合作开发第三代半导体封装专用材料，前瞻布局技术前沿。

此次上市，创达新材公开发行股票 1232.9345 万股，发行价 19.58 元 / 股，合计募集资金 2.41 亿元，发行后总股本 4931.74 万股。本次发行市盈率 14.99 倍，估值低于半导体材料行业平均水平，为投资者预留充足安全边际。

据公司披露，募集资金将全部投向三大方向：

智能制造生产线升级：投入 2 亿元建设 “年产 12000 吨半导体封装用关键配套材料生产线”，在四川绵阳新建 6000 吨环氧模塑料和 3990 吨液态环氧封装料产能，产能增幅分别达 54% 和 35%，显着提升半导体封装材料供应能力；

研发中心建设：投入 3700 万元搭建高端封装材料研发平台，重点攻关 IGBT、第三代半导体等车规级高端功率模块封装材料，突破关键技术瓶颈；

补充流动资金：投入 6300 万元优化财务结构，保障日常经营与业务拓展，增强抗风险能力。

值得关注的是，创达新材上市进程高效推进，自2025 年 6月30日上市申请被受理至12 月18日顺利过会，仅历时 5 个半月，为同期过会速度最快的企业之一，也体现出资本市场对半导体材料国产替代赛道及公司自身价值的高度认可。随着登陆资本市场，创达新材将进一步加速技术成果转化，持续推进高端封装材料国产化进程，助力半导体产业链供应链自主可控。（文/ 半导体产业网 报道）