5nm制程！650TOPS！首款舱驾融合芯片地平线“星空6”发布
发布时间：2026-04-22来源：芯智讯
4月22日下午，地平线在北京召开发布会，正式发布了首款舱驾融合整车智能体芯片“星空6”系列。
据介绍，“星空6”系列拥有两款产品，“星空6P”和“星空6H”。
其中，“星空6P”基于尖端的5nm车规级制程，集成了自研的BPU 650 TOPS，20核心CPU，3.0 TFLOPS GPU，支持LPDDR5x@256bit，带宽达273GB/s。同时还拥有Vision DSP、 HIFI5 Audio DSP，12K DMIPSRT-CPU，通过了 ASIL-D(DCLS)认证。“星空6H”基于7nm车规级制程，集成了BPU 500TOPS，14核CPU，2.5TFLOPS GPU，支持LPDDR5x@256bit，带宽达240GB/s。同时还拥有Vision DSP、 HIFI5 Audio DSP，12K DMIPSRT-CPU, 通过了ASIL-D(DCLS）认证。
地平线CEO余凯表示，从PC处理器和手机处理器的发展历程来看，都是一个持续融合高度集成的过程，汽车芯片的发展也必然会是这样一个趋势，走向融合与高度集成。“地平线的舱驾融合智能体芯片——‘星空’是一个完美的智能体芯片，整合了CPU、GPU、BPU，非常适合运行类似于‘小龙虾’这样的智能体OS。”
据介绍，舱驾融合智能体芯片“星空”通过单芯片整合智能座舱与智能驾驶两大计算任务，与竞品自动驾驶芯片+座舱芯片方案，空间可节省50%，器件可减少50%，可以为车企单车成本降低1500-4000元。余凯强调，在当前内存供应紧缺，价格飙升的背景下，每辆基于舱驾融合智能体芯片“星空”的汽车仅需28~40GB DDR，而传统方案则需要高达48-64GB DDR，也就是说，仅内存这块就可以带来2000-3000的成本降低。
与此同时，地平线还推出了基于星空6系列的舱驾融合域控参考设计。
2025年Q4，星空6系列就已经回片，完成功能验证。今年Q1，星空6系列实现了实车验证，预计今年Q3将正式量产上车。比亚迪、北汽集团、奇瑞汽车、长安汽车等厂商将会首批搭载。与此同时，地平线还推出了中国首个车载智能体操作系统咖咖虾。地平线希望通过星空系列芯片+咖咖虾的软硬结合的整车智能解决方案，直接对标特斯拉的FSD+Gork的整车智能解决方案。地平线还宣布，基于星空6系列的舱驾融合整车智能解决方案将由奇瑞iCar全球首发。
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