这家企业玻璃基板TGV量检测设备实现批量出货

近日，北京电子量检测装备有限责任公司自主研发的先进封装基板TGV量检测设备实现批量出货，发往先进封装TGV行业龙头客户现场。

本次批量出货的先进封装基板TGV量检测设备，依托高精度平台机构、先进的量检测光学系统、高可靠的AI大模型与ADC自动缺陷分类等核心能力，可高效检测出表面裂纹、划痕、气泡、孔内堵孔、异物等缺陷，并辅助快速定位工艺异常。

该设备可根据客户需求适配多种规格玻璃基板，广泛应用于2.5D、射频、硅光共封等领域先进基板的生产过程，提供从玻璃通孔（TGV）到再布线层（RDL）的系统化量检测解决方案。

TGV封装技术常用于高密度互连、光电子和微机电系统（MEMS）中，光学量检测技术在TGV封装领域中扮演着重要角色，主要用于检测和分析TGV的质量、位置和尺寸等参数。包括光学显微镜、白光干涉仪、光学相干断层扫描（OCT）、红外成像、拉曼光谱和椭偏仪等。

北电检测是由北京电控所属企业的半导体量检测设备、精密制造及钣金加工等优质业务资源专业化整合组建，围绕半导体领域量检测设备及服务整体解决方案开展业务，持续加强对图形缺陷检测、微纳形貌量测、掩模版缺陷检测的技术攻关力度。

据此前报道，北电检测自主研发的首台板级TGV先进封装缺陷检测设备（C.SPARK120）将用于客户新建的板级TGV先进封装产线，设备集成了高分辨率光学成像系统、先进的图像处理系统以及基于AI算法的缺陷分类系统，可用于TGV工艺中玻璃基板打孔、腐蚀、显影、刻蚀等环节的各类表面缺陷的快速检查与分类，满足客户对TGV封装产品高精度、高效率的检测需求。