豪掷800亿元!SK海力士大手笔布局芯片先进封装
发布时间:2026-04-23来源:集成电路前沿

一、奠基仪式盛大举行
当地时间今日,SK海力士在韩国忠清北道清州市举行了一场备受瞩目的活动——先进封装设施P&T7的奠基仪式。这一举措标志着SK海力士在AI存储器制造领域迈出了关键且坚实的一步。
二、巨额投资与规模宏大
P&T7堪称一座“巨无霸”工厂,总投资高达19万亿韩元,按照当前汇率换算,约合882.17亿元人民币。其占地面积达23万平方米,如此大规模的投资与占地,彰显了SK海力士在该项目上的决心与魄力。该工厂将专注于制造HBM等AI存储器产品,以满足日益增长的市场需求。

三、内部规划精细明确
P&T7的总洁净室面积约为15万平方米,内部规划十分精细。其中,三层共6万平方米的区域将作为WLP(晶圆级封装)生产线,目标是在2027年10月完工;七层共9万平方米的区域则规划为WT(晶圆测试)生产线,预计2028年2月完工。

四、人力投入保障建设
在建设施工阶段,P&T7平均每天有320名工人辛勤作业,而在高峰时段,现场派驻的工人数量将多达9000名。如此大规模的人力投入,确保了工程能够按计划顺利推进。即便完工后,P&T7仍将驻扎约3000名工作人员,以保障工厂的正常运营与生产。

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