硅光子决战提前开打!AMD MI500押注格芯CPO:2nm+CDNA6硬刚英伟达

发布时间：2026-04-23来源：半导体动态

一、AMD 携手伙伴，推进 CPO 方案开发

4 月 21 日消息，AMD 计划与格罗方德合作，为下一代 Instinct MI500 AI 加速器开发 MRM 共封装光学（CPO）解决方案。CPO 作为下一代互连技术，以光信号替代铜线传输数据，通过硅光器件与计算芯片共封装，能在 CPU 与 GPU 间建立高带宽连接。

二、多方分工协作，技术成果初显

在此次合作中，格罗方德负责制造光子集成电路（PIC），日月光半导体承担封装工作，AMD 去年收购的硅光子初创公司 Enosemi 负责加速相关技术创新。目前，Enosemi 基于格罗方德 Fotonix 硅光平台，已开发出单通道 100Gbps 的 16 通道 1.6T 光引擎，集成了除激光器外的所有光电器件。

三、MI500 亮点颇多，性能提升可期

MI500 系列计划 2027 年发布，将采用台积电 2nm 先进工艺制造，搭载全新 CDNA 6 架构和 HBM4E 内存，内存带宽超越 MI400 系列 HBM4 方案的 19.6TB/s。AMD 首席执行官苏姿丰在 CES 2026 上透露，从 2023 年的 MI300X 到 2027 年的 MI500，AMD 计划四年内实现 AI 性能千倍提升。

四、英伟达跟进，CPO 竞争加剧

竞争对手英伟达也在推进 CPO 技术，其 Vera Rubin 加速器将采用台积电制造的 PIC，由矽品精密负责封装。对于 Rubin Ultra，英伟达将优先采用 CPO 方案，未来 Feynman 世代 AI 加速器计划全面转向 CPO，淘汰近封装光学（NPO）技术。

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