华海清科拟募资40亿元投向半导体装备研发制造等项目

4月22日，华海清科发布晚间公告，披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超过40亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产及高端半导体装备研发三大项目，全面强化核心技术布局与产能供给，助力半导体装备国产化进程提速。

公告显示，华海清科决定终止筹划发行境外上市股份(H股)并于香港联合交易所有限公司上市，拟改为向特定对象发行A股股票募集资金。募投项目实施后，将有效提升高端装备产业化能力、拓宽服务半径、强化技术创新储备，中长期助力经营业绩提升。

其中，上海集成电路装备研发制造基地项目拟使用募资13.42亿元，在上海浦东建设高端装备产业基地，重点提升离子注入、CMP、减薄等装备的研发与量产能力，依托长三角产业集群优势优化区位布局，提升客户响应与交付能力。

晶圆再生扩产项目拟投入募资4.45亿元，在昆山新增月产20万片晶圆再生产能，缓解现有产能饱和瓶颈，满足下游芯片制造企业降本需求，强化“装备+服务”协同优势。

高端半导体装备研发项目拟使用募资22.13亿元，聚焦先进制程前道设备、先进封装工艺设备、关键零部件及耗材研发，迭代升级现有产品并布局前沿技术，巩固技术领先性。

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